[发明专利]一种低温固化的黑色触摸屏银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低温固化的黑色触摸屏银浆及其制备方法，所述触摸屏包括如下重量份的各组分：银粉50～65份，吡咯烷5～22份，高分子树脂8～14份，有机溶剂15～25份，吡咯烷聚合催化剂为0.1～0.3份。本发明的制备方法是先制备有机载体，再在有机载体中加入银粉，充分分散均匀，再加入吡咯烷和吡咯烷聚合催化剂，用三辊轧机轧制，过滤除去不溶物即可。本发明使用聚吡咯烷作为粘结剂，可降低银浆固化温度，使银浆在低温烘烤条件下(90～120℃)仍然具有良好的遮色性能、导电性能、附着力和硬度。此外，本发明的触摸屏银浆中不含有害重金属离子以及卤素，符合环保要求。

技术领域

本发明涉及触摸屏技术领域，具体涉及一种低温固化的黑色触摸屏银浆及其制备方法。

背景技术

触摸屏作为人机友好交互设备得到越来越广泛的应用，轻薄、美观、节能、柔性屏等成为触摸设备发展趋势。OGS(全贴合)技术可以简化触摸屏结构，减小触摸屏厚度，提高光通过率，得到更清晰的成像和节约能耗。目前触摸屏制备工艺需印制导电银浆和遮盖油墨两步，而黑色触摸屏银浆既可作为导电层又兼具遮盖层性能，简化制备工艺，减小触摸屏厚度。此外柔性屏大多使用PET膜作为基材，当温度超过130℃以后，PET膜容易变形。因此，浆料固化温度越低，PET膜越能维持其性能稳定性。

低温固化银浆是在150℃以下经固化处理而形成导电膜层的银浆，由导电功能相(银粉)、粘接相(树脂和有机溶剂)和助剂等组成，适用于丝网印刷。低温固化银浆广泛应用于薄膜开关、柔性线路板、固体钽电解电容器电极、电子屏幕等。目前，现有工艺低温固化导电银浆存在印刷质量不稳定、固化温度高、电阻偏大、浆料毒性大、成本高等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种低温固化的黑色触摸屏银浆及其制备方法，该触摸屏银浆使用聚吡咯烷作为粘结剂，可降低银浆固化温度，并提高银浆导电性能，同时遮盖导电线路颜色。

基于上述目的，本发明提供的一种低温固化的黑色触摸屏银浆，包括如下重量份的各组分：银粉50～65份，吡咯烷5～22份，高分子树脂8～14份，有机溶剂15～25份，吡咯烷聚合催化剂为0.1～0.3份。

优选地，所述银粉的粒径为0.8～5μm。

优选地，所述吡咯烷为新蒸无水吡咯烷。

优选地，所述高分子树脂选自聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯-乙烯醇树脂中的一种或数种。

优选地，所述有机溶剂选自丙二酸二甲酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、卡必醇、卡必醇甲醚、卡必醇乙醚、二氯甲烷中的一种或数种。

优选地，所述吡咯烷聚合催化剂选自三氟化硼·乙醚、三氟乙酸、三氯化铁、醋酸中的一种或数种。

本发明在触摸屏银浆配方中加入吡咯烷和吡咯烷聚合催化剂，吡咯烷是一种C、N五元杂环分子，在吡咯烷聚合催化剂的作用下在较低温度下(40℃)聚合固化成为聚吡咯烷，聚吡咯烷是一种黑色的导电高分子聚合物。发明人研究发现，吡咯烷和吡咯烷聚合催化剂的加入不仅能够提高银浆的导电性能，还使银浆具有良好的遮色性能和附着力；最重要的一点，吡咯烷的低温聚合能够降低银浆的固化温度，在120℃以下，30min固化完全，能够满足相关产品的应用要求，且成本低、能耗小。

进一步的，本发明还提供了一种所述的低温固化的黑色触摸屏银浆的制备方法，包括如下步骤：

a、将所述重量份的高分子树脂加至所述重量份的有机溶剂中，加热搅拌至所述高分子树脂完全溶解，过滤除去不溶物，得到有机载体；

b、将所述重量份的银粉加入到有机载体中分散均匀，得到分散后的浆料；

c、将所述重量份的吡咯烷和吡咯烷聚合催化剂加入到分散后的浆料中，经过轧制后，过滤除去不溶物，得到低温固化的黑色触摸屏银浆。