[发明专利]发光元件封装基座结构

说明书

本发明公开一种发光元件封装基座结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面。侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。

技术领域

本发明涉及一种封装基座结构，尤其是涉及一种发光元件的封装基座结构。

背景技术

一般的发光元件都需要经封装后形成单个颗粒后，再应用到各个不同的领域上，例如是显示或是照明等领域，其中以发光二极管的封装基座结构为目前市场的主流。在发光二极管封装基座结构的制作工艺中，会使用黏着胶(例如是低挥发率胶材或紫外光固化胶)来进行元件与元件之间的接合，但封装基座结构的黏着胶经常因为发光二极管的发光特性而产生严重劣化的情形，举例而言，紫外光发光二极管封装结构由于紫外光发光二极管的波长较短且能量强，导致黏着胶严重劣化。

有鉴于此，针对紫外光发光二极管的封装结构制作工艺，通常会采用高挥发性黏着胶来避免胶材严重劣化的问题，然而，高挥发性黏着胶于加热固化后容易产生挥发气体，因此经常发生挥发气体溢入封装结构密闭容置空间内的问题。如何针对上述问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光元件封装基座结构，有效防止挥发气体进入密闭容置空间，进而保持封装基座的真空状态。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述目的，本发明所提供一种发光元件封装结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面，侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。

在本发明的一实施例中，上述的承载基座包括基板以及支撑壁。基板包括承载面。支撑壁配置于基板的承载面并围绕发光芯片，支撑壁包括外表面以及与外表面邻接的连接面，连接面朝向透光单元，且挡壁配置于连接面与透光单元之间。

在本发明的一实施例中，上述的基板的材料包括氮化铝或氧化铝。

在本发明的一实施例中，上述的支撑壁的材质为反射材料。

在本发明的一实施例中，上述的承载基座为一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的透光单元包括彼此相连接的透镜部与平板部，透镜部对应于发光芯片，平板部围绕透镜部，挡壁位于承载基座与平板部之间，至少一贯穿孔位于平板部。

在本发明的一实施例中，上述的透光单元的至少一贯穿孔的数量为多个，这些贯穿孔围绕透镜部。

在本发明的一实施例中，上述的透镜部包括凸透镜或凹透镜。

在本发明的一实施例中，上述的发光元件封装结构还包括胶材。胶材配置于承载基座、透光单元与挡壁的侧面之间，透光单元通过胶材黏合于承载基座。

在本发明的一实施例中，上述的发光芯片包括短波紫外光发光二极管。