[发明专利]电子部件以及电子设备

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

第一电极板；

第二电极板，包括与所述第一电极板相对的第一面、接地部、配置在所述第一面上的导电性的结构体以及连接所述结构体和所述接地部的布线；以及

连接部，用于将所述第一电极板和所述第二电极板电连接。

2.一种电子部件，包括：

第一电极板；

第二电极板；以及

供电部分，设于所述第二电极板，

所述第二电极板包括：

第一面，与所述第一电极板相对；

接地部；

导电性的结构体，配置在所述第一面上；以及

布线，连接所述结构体和所述接地部。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述第二电极板是电路基板。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

所述电路基板是层叠有导电体和绝缘体的基板。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述结构体是电路部件。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

所述电路部件是集成电路、螺柱、导体块和屏蔽罩中的至少一者。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述连接部用于实现所述第一电极板与所述第二电极板的短路。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述电子部件的谐振频率满足下式：

谐振频率＝1/[2×π×(L×C)^1/2]，

其中，

所述C是将所述电子部件所具有的等价电容和通过所述结构体施加的等价电容合成的电容，

所述L是将所述电子部件所具有的等价电感和通过所述结构体施加的等价电感合成的电感。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

将直接或经由电容器连接所述结构体和所述接地部的布线的宽度设为比连接在除所述结构体或所述电容器之外的其他布线更大。

10.一种电子设备，具有权利要求1或2所述的电子部件。