[发明专利]力量传感器在审
申请号: | 201710059682.7 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN108344530A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 童玺文;蔡文彬;吴名清 | 申请(专利权)人: | 英属开曼群岛商智动全球股份有限公司 |
主分类号: | G01L1/04 | 分类号: | G01L1/04;G01L7/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 开曼群岛大开曼KY1-11*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性胶体 感测元件 力量传感器 按压件 座体 配置 按压 电性连接 感测信号 包覆 感测 受力 | ||
本发明提供一种力量传感器,包括一座体、一感测元件、一弹性胶体及一按压件。感测元件配置在座体上且电性连接于座体。弹性胶体配置在座体上且包覆感测元件。按压件配置在弹性胶体上,且用于受力而按压弹性胶体以使弹性胶体产生弹性变形。感测元件用于感测弹性胶体的弹性变形而产生感测信号。
技术领域
本发明是有关于一种传感器,且特别是有关于一种力量传感器。
背景技术
微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)技术是一种以微小化机电整合结构为出发点的设计。目前常见的微机电技术主要应用于微传感器(Microsensors)、微制动器(Micro actuators)与微结构(Micro structures)元件等三大领域,其中微传感器可将外界环境变化(如力量、压力、声音、速度等)转换成电信号(例如电压或电流等),而实现环境感测功能,如力量感测、压力感测、声音感测、加速度感测等。由于微传感器可利用半导体加工技术制造且可与集成电路整合,因此具有较佳的竞争力。因此,微机电传感器以及应用微机电传感器的感测装置为微机电系统的发展趋势。
对于微机电力量传感器,其感测元件用来感测实体所施加的按压力,若感测元件被暴露出并直接承受按压力,则感测元件容易耗损。因此,如何对力量传感器的感测元件进行保护并维持其感测性能,为微机电力量感测领域的重要议题。
发明内容
本发明提供一种力量传感器,其感测元件受到良好的保护且具有良好的感测性能。
本发明的力量传感器包括一座体、一感测元件、一弹性胶体及一按压件。感测元件配置在座体上且与座体电性连接。弹性胶体配置在座体上且包覆感测元件。按压件配置在弹性胶体上,且用于受力而按压弹性胶体以使弹性胶体产生弹性变形。感测元件用于感测弹性胶体的弹性变形而产生感测信号。
在本发明的一实施例中,上述座体具有一凹槽,感测元件及弹性胶体配置在凹槽内,弹性胶体的顶部突出在凹槽之外、凹陷在凹槽之内或与凹槽的开口端齐平。
本发明的力量传感器包括一座体、一感测元件及一弹性胶体。座体具有一凹槽。感测元件配置在凹槽内且与座体电性连接。弹性胶体配置在凹槽内且包覆感测元件。弹性胶体的顶部突出在凹槽之外且用于受力而使弹性胶体产生弹性变形。感测元件用于感测弹性胶体的弹性变形而产生感测信号。
在本发明的一实施例中,上述力量传感器包括一按压件,其中按压件配置在弹性胶体上,且用于受力而按压弹性胶体以使弹性胶体产生弹性变形。
在本发明的一实施例中,上述按压件包括一盖体,盖体的宽度大于弹性胶体的宽度。
在本发明的一实施例中,上述盖体接触弹性胶体。
在本发明的一实施例中,上述按压件还包括一凸块,凸块的宽度小于弹性胶体的宽度,凸块配置在盖体与弹性胶体之间且接触弹性胶体。
在本发明的一实施例中,上述凸块局部地埋入弹性胶体。
在本发明的一实施例中,上述盖体的材质为金属,座体具有一接地端,盖体与接地端电性连接。
在本发明的一实施例中,上述盖体通过一导电胶而与座体连接,座体内具有一导电线路,导电线路连接在导电胶与接地端之间。
在本发明的一实施例中,上述座体包括一处理单元,其中处理单元与感测元件电性连接。
在本发明的一实施例中,上述弹性胶体的材质包括多种胶材。
在本发明的一实施例中,上述力量传感器包括至少一焊线,其中感测元件通过焊线而与座体连接,多种胶材的其中之一包覆焊线的至少一末端。
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