[发明专利]擦拭机构及使用该擦拭机构的晶圆残胶清洁装置有效
申请号: | 201710059848.5 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN107369607B | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 许耀廷;薛全萌 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 擦拭 机构 使用 晶圆残胶 清洁 装置 | ||
本发明提供一种擦拭机构及使用该擦拭机构的晶圆残胶清洁装置,该擦拭机构,包括:一第一压抵组件,可受驱动作上下位移;该第一压抵组件设有微调及连动第一压抵组件的一移擦头在X轴向、Y轴向的两侧水平高度的调整组件;一拭材组件,其上绕设有带状拭材;该晶圆残胶清洁装置以一机台由龙门轨架分隔出一第一工作区以及一第二工作区;一检测机构对第一工作区中的待施作工件进行检视;一取放机构设于该第一工作区;一载台自取放机构承接待施作工件或将待施作工件交付取放机构;该擦拭机构的第一压抵组件以移擦头压抵拭材抵于待施作工件表面进行清洁。
【技术领域】
本发明是有关于一种擦拭机构及使用该擦拭机构的晶圆残胶清洁装置,尤指一种可针对个别管芯进行残胶清除的擦拭机构及使用该擦拭机构的晶圆残胶清洁装置
【背景技术】
按,一般晶圆加工制程中常使用粘胶进行喷涂或沾点在管芯或其周缘上,这些粘胶通常在完成制程后会留在管芯上,有些则必须作清除否则会影响下一制程的进行,而无论以任何溶剂进行清洁,粘胶都很难完全被清除;先前技术在进行清洁时,皆会采取对整片晶圆作擦拭的操作,以使整片晶圆的表面的残胶被清除。
【发明内容】
先前技术中对整片晶圆作擦拭的操作仅能适用于晶圆表面具有大片残胶的状况,且仅适用于2D的晶圆;由于现今晶圆制程已发展至3D的制程,往往在晶圆已完成切割出管芯后,仍必须作管芯间的涂胶,因此许多时后残胶的发生不会是一大片,而是仅会残留在某些个别管芯,则作整片晶圆的清洁难以针对个别管芯作有效清洁。
爰是,本发明的目的,在于提供一种可针对个别管芯进行残胶清洁的擦拭机构。
本发明的另一目的,在于提供一种使用所述擦拭机构的晶圆残胶清洁装置。
依据本发明目的的擦拭机构,包括:一第一压抵组件,可受驱动作上下位移;该第一压抵组件设有微调及连动该第一压抵组件的一移擦头在X轴向、Y轴向的两侧水平高度的调整组件;一拭材组件,其上绕设有带状拭材;该第一压抵组件设于一压抵座架上,该拭材组件与该压抵座架连动,该压抵座架上该第一压抵组件及一第二压抵组件形成一压抵模块并设于一固定座,其中,该第一压抵组件设有热源,该第二压抵组件未设有热源;该第一压抵组件可受驱动以该移擦头压抵拭材抵于待施作工件表面进行清洁。
依据本发明另一目的的晶圆残胶清洁装置,包括:以一机台由龙门轨架分隔出一第一工作区以及一第二工作区;一检测机构,设于朝第一工作区的该龙门轨架一侧,对第一工作区中的待施作工件进行检视;一取放机构,设于机台该第一工作区,包括相隔间距设置的二夹座;一载台,设于机台该第二工作区可受驱动而位移于第一工作区、第二工作区间,并自取放机构承接待施作工件或将待施作工件交付取放机构;该擦拭机构,设于朝第二工作区的该龙门轨架一侧,该第一压抵组件可受驱动压抵拭材对载台上的待施作工件进行残胶清洁。
本发明实施例的晶圆残胶清洁方法及装置,由于擦拭机构采管芯逐一擦胶清洁方式进行,故可针对被检出有残胶的管芯单独清洁,除可达较佳清洁效果外,对于整片晶圆上残胶的清洁可以有效率的执行;且在待施作工件已被载台上加热元件加热而使残胶受温热执行一由下对整片待施作工件第一次热解程序的情况下,擦拭机构由具有热源的第一压抵组件再执行一由上对下针对单独管芯的第二次热解程序,被进行擦胶的该管芯上残胶已融成液态稀释状,再经无热源的第二压抵组件擦拭下,可以使残胶清洁更容易进行。
【附图说明】
图1是本发明实施例中晶圆残胶清洁装置机台第一工作区侧的机构立体示意图。
图2是本发明实施例中晶圆残胶清洁装置机台第二工作区侧的机构立体示意图。
图3是本发明实施例中图1的正面示意图。
图4是本发明实施例中图1的左侧示意图。
图5是本发明实施例中载台的立体分解示意图。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造