[发明专利]一种搅拌摩擦焊匙孔的填充方法在审
| 申请号： | 201710060555.9 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN106584038A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 吕赞;姬书得;岳玉梅;高双胜;马琳 | 申请（专利权）人： | 沈阳航空航天大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司21109 | 代理人： | 刘晓岚 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 搅拌 摩擦 焊匙孔 填充 方法 | ||
1.一种搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)对匙孔进行扩孔处理，采用钻头将匙孔加工为圆柱状的钻孔，保证钻孔区域完全覆盖匙孔；
(2)根据钻头cad模型，进行数据转化，生成加工文件；
(3)按照加工文件对钻孔进行增材制造，增材制造完毕回收增材材料，并将表面加工至光滑状态，完成填充。
2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，其特征在于，所述的步骤(1)中，钻孔直径大于匙孔最大直径2mm以上，钻孔深度大于匙孔深度2mm以上。
3.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，其特征在于，所述的步骤(1)中，钻头钻速为500～3000r/min。
4.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，其特征在于，所述的步骤(2)中，加工文件的生成过程为：根据预先录入的钻头cad模型，将其转换为stl模型，进行定位，确定制造深度，并定义扫描路径，最终生成加工文件。
5.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，其特征在于，所述的步骤(3)中，增材制造方式为激光熔覆。
6.根据权利要求5所述的搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，其特征在于，所述的步骤(3)中，激光熔覆过程参数为：激光功率为1000～2200W，扫描速度为2～8mm/s。
7.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，其特征在于，所述的步骤(3)中，增材材料为丝状或粉末状态，增材材料与母材一致，或为其他能够与母材相熔合的单一或混合粉末材料。
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