[发明专利]制备电极组件的方法有效
申请号: | 201710062969.5 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN107871843B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 何锦镖;王然石;申培华 | 申请(专利权)人: | 皓智环球有限公司 |
主分类号: | H01M4/04 | 分类号: | H01M4/04;H01M4/1391;H01M4/1393;H01M4/131;H01M4/133;H01M10/0525;H01M10/0585 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周蓉;杨思捷 |
地址: | 中国香港新界沙田香港科学*** | 国省代码: | 香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 电极 组件 方法 | ||
1.一种制备电极组件的方法,包括以下步骤:
1)制备包括导电剂、活性电池电极材料和粘结剂材料的浆料;
2)将所述浆料施加到集流器上以在所述集流器上形成涂覆膜;
3)干燥在所述集流器上的所述涂覆膜;
4)在真空和50℃至150℃的温度下预干燥包括多孔性基底材料和涂覆在所述多孔性基底材料的一个或两个表面上的包括粘结剂材料和无机填料的保护性多孔层的隔膜;
5)将至少一个阳极、至少一个阴极和插入在所述至少一个阳极与所述至少一个阴极之间的至少一个预干燥的隔膜堆叠;和
6)在真空和70℃至150℃的温度下干燥所述电极组件;
其中,所述粘结剂材料是水基粘结剂或水基粘结剂和有机粘结剂的混合物;其中,在所述多孔性基底材料和所述保护性多孔层之间的剥离强度是0.04N/cm或更大。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述多孔性基底材料是由天然纤维或聚合物纤维组成的无纺布,且其中,所述聚合物纤维的熔点是200℃或更高。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述多孔性基底材料是由选自由聚烯烃、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯共聚物、聚丁烯、聚戊烯、聚缩醛、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、聚苯醚、聚苯硫醚、聚丙烯腈、聚偏二氟乙烯、聚甲醛、聚乙烯吡咯烷酮、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯及其组合构成的群组中的聚合物纤维制成。
4.如权利要求1所述的方法,其中,所述多孔性基底材料是由选自由高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯及其组合构成的群组中的聚合物纤维制成。
5.如权利要求1所述的方法,其中,所述隔膜被预干燥2小时至12小时的时段。
6.如权利要求1所述的方法,其中,所述隔膜被预干燥2小时至8小时的时段。
7.如权利要求1所述的方法,其中,在小于25kPa的压力下,预干燥所述隔膜。
8.如权利要求1所述的方法,其中,在小于15kPa的压力下,预干燥所述隔膜。
9.如权利要求1所述的方法,其中,在小于10kPa的压力下,预干燥所述隔膜。
10.如权利要求1所述的方法,其中,在小于5kPa的压力下,预干燥所述隔膜。
11.如权利要求1所述的方法,其中,在所述多孔性基底材料和所述保护性多孔层之间的剥离强度是0.1N/cm或更大。
12.如权利要求1所述的方法,其中,所述无机填料选自由Al2O3、SiO2、TiO2、ZrO2、BaOx、ZnO、CaCO3、TiN、AlN、MTiO3、K2O·nTiO2、Na2O·mTiO2及其组合构成的群组,其中,x是1或2;M是Ba、Sr或Ca;n是1、2、4、6或8;以及m是3或6。
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