[发明专利]接触式影像传感器在审
申请号: | 201710063511.1 | 申请日: | 2017-02-03 |
公开(公告)号: | CN107068704A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 林继周;和正平 | 申请(专利权)人: | 旭景科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 景怀宇 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 影像 传感器 | ||
技术领域
本发明涉及影像传感器领域,特别是涉及一种接触式影像传感器。
背景技术
光学影像传感器,特别是指纹影像传感器,普遍应用于保安与人员识别中。光学影像传感器使用可见光或红外光捕获指纹的数字影像。典型的光学影像传感器使用发光二极管作为光源,并用感光耦合组件相机作为接收器,通常包含一个或多个透镜与棱镜以形成光路。因零组件与光路所需的物理空间,设备的尺寸通常较大,以至于不可能在便携式设备中应用,例如智能型手机或IC卡中使用。基于透镜╱棱镜的光学传感器的另一个缺点是光学失真,这需要高昂的校正成本。
有机发光二极管技术近来发展迅速,并且能够满足小型及╱或可携式影像传感器(作为光源)的要求。有机发光二极管具有良好的能量效率和响应时间,并能比其它发光组件更轻薄短小。许多有机发光二极管主要用于显示面板,由成熟的制造工艺制成,例如,有机发光二极管的制造可利用转印技术来印制有机发光二极管层到一平面基板,比如玻璃或柔性基板(如聚对苯二甲酸)上。在硅基板上,比如互补式金属氧化物半导体传感器的芯片,制作有机发光二极管,则是一种相当新的技术。
发明内容
基于此,有必要提供一种轻薄且可携的接触式影像传感器,其将有机发光二极管结合于互补式金属氧化物半导体影像感测芯片上以减少典型基于透镜╱棱镜的光学传感器的尺寸。
一种接触式影像传感器,包括:基板;感测单元阵列,形成于所述基板之上;第一绝缘结构,形成于所述感测单元与所述基板之上;多个聚焦单元,形成于所述第一绝缘结构之上,每一所述聚焦单元位于对应的感测单元上方并与所述对应的感测单元对齐,所述第一绝缘结构夹杂于所述聚焦单元与所述感测单元之间;导电金属层,连接至控制电路;有机发光二极管单元阵列,形成于所述导电金属层之上并与所述导电金属层连接;透明导电层,形成于所述有机发光二极管单元阵列之上,并连接至所述控制电路以控制多个所述有机发光二极管单元的状态;及透明绝缘结构,形成于所述透明导电层之上。
在其中一个实施例中,所述聚焦单元为形成于所述导电金属层上的针孔。
在其中一个实施例中,进一步包括第二绝缘结构,形成于所述聚焦单元与所述导电金属层之间。
在其中一个实施例中,所述有机发光二极管单元包括:空穴传输层,用于接收来自所述导电金属层的空穴;电子传输层,用于接收来自所述透明导电层的电子;及发射层,形成于所述空穴传输层与所述电子传输层之间,用于当工作电压提供时,发射光束。
在其中一个实施例中,所述感测单元为互补式金属氧化物半导体影像单元或感光耦合组件影像单元。
在其中一个实施例中,所述导电金属层由金属材料制成。
在其中一个实施例中,所述金属材料为铜、铝、金或前述物质之合金。
在其中一个实施例中,所述第一绝缘结构与所述第二绝缘结构非不透明。
在其中一个实施例中,所述感测单元与所述有机发光二极管单元交错排列。
在其中一个实施例中,来自所述有机发光二极管单元的光束由接触所述透明绝缘结构的物体所反射,并通过所述聚焦单元以为所述感测单元所接收。
在其中一个实施例中,多个所述感测单元被顺序驱动以接收发自多个所述有机发光二极管单元的反射光束。
在其中一个实施例中,当所述感测单元被驱动时,一个或多个对应的所述有机发光二极管单元被开启,以便获得由所述反射光束形成之最佳质量影像。
在其中一个实施例中,所述透明导电层由氧化铟锡制成。
在其中一个实施例中,所述多个聚焦单元形成于一层不透明材料中。
在其中一个实施例中,所述不透明材料是金属。
在其中一个实施例中,所述聚焦单元为针孔。
在其中一个实施例中,所述导电金属层包括多个导线,每一所述导线连接至所述有机发光二极管单元阵列的一行或一列。
本发明使用有机发光二极管作为光源,使得整个接触式影像传感器变得更轻薄。不同于内建用于光强度均匀性的自身校正,接触式影像传感器不需要进行光学校正。最重要的是,所述接触式影像传感器的成本能低于现有的影像传感器。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的接触式影像传感器的透视图以及其获取影像的方法示意图;
图2为本发明另一实施例提供的具有透明保护层的接触式影像传感器的透视图以及其获取影像的方法示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的