[发明专利]具有改善的抗撕裂蔓延性的含烷氧基甲硅烷基的粘合密封剂

说明书

本发明涉及具有改善的抗撕裂蔓延性的含烷氧基甲硅烷基的粘合密封剂，还涉及特定的烷氧基甲硅烷基改性的聚合物、其制备方法、包含这些烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的组合物及其用途。

技术领域

本发明提供了特定的烷氧基甲硅烷基改性的聚合物、其制备方法、包含这些烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的组合物及其用途，特别是作为含有烷氧基甲硅烷基基团的粘合剂和密封剂。

背景技术

在多个操作程序和制造方法中，粘合剂和粘合密封剂的使用发挥越来越重要的作用，其额外地实现密封功能。相对于其他接合方法，例如焊接或铆接，这些方法不仅在重量和成本方面提供了优点，还在接合的组件之间的应力传递方面也具有优点。

与不同材料的接合相比，粘合剂接合还具有能够补偿材料的变形行为中的差异和热膨胀系数的差异的优点，特别是当使用弹性粘合剂时，因此实际上允许这种待接合材料的组合。

在文献中，有弹性粘合剂的多种实例。特别是近年来，基于所谓的硅烷改性聚合物的粘合剂由于其通用性而得到广泛应用。文献中的许多实例涉及用于多种应用的粘合剂、粘合密封剂和密封剂体系的制剂。仅作为示例，在此可以提及WO 2006/136211 A1、EP1036807 B1和WO 2010/004038 A1，其阐述了本领域中常用的配制技术和配制成分的基本概念。所用的基础聚合物通常是以不同的方法提供有湿气交联的末端烷氧基硅烷基团的聚醚。该产物组不仅包括由Kaneka公司以MS的名称出售的甲硅烷基化聚醚，还包括所谓的甲硅烷基化聚氨酯(SPUR产物，例如S，Bayer Materials Science)。

在这些产物中使用聚醚主链是有利的，主要是由于它们的低玻璃化转变温度和弹性变形特性，其因此即使在低温下也能保证。然而，如在JP 09012863、JP 09012861和JP07062222中所述的甲硅烷基化聚醚，特别是由于它们在使用条件下的弱分子间相互作用以及相关的减小的分子间力传递，不具有用于粘合剂或密封剂内的最优性质。

如DE 69831518(WO 98/47939 A1)中所述的甲硅烷基化聚氨酯在此显然是有利的，因为同样存在于特定产物中的氨基甲酸酯官能团和脲官能团允许高程度的分子间力传递，以及因此在粘合上的高强度。然而，甲硅烷基化聚氨酯也受到与聚氨酯相关的问题的阻碍，例如缺乏温度稳定性和黄变稳定性，以及UV稳定性，这对于某些应用是不够的。

根据现有技术，烷氧基化产物可以通过带有一个或多个OH基团的起始物与环氧丙烷和与一种或多种含环氧基团的烷氧基甲硅烷基化合物反应，并且根据实施方案，与一种或多种共聚单体，通过双金属氰化物催化剂(DMC催化剂)反应，根据EP 2093244(US 2010/0041910)、EP 2636696 A1(US 9035011 B2)、EP 2840104 A(US 20150057369 A1)、WO2014170072 A2和WO 2015082264 A1，并且用EP 2415796(US 2012/028022)、EP 2415797(US 2012/029090)和EP 2840104A(US 20150057369 A1)中描述的后处理方法来制备。

但是，用于越来越多种应用的烷氧基甲硅烷基改性的粘合剂和密封剂必须面临关于它们的性能性质的更高期望。

发明内容

因此，本发明的目的是：提供具有良好加工性的粘度并且与现有技术的当前水平相比还显示出显著更好的性能性质的烷氧基甲硅烷基改性的聚合物。

本发明的另一个目的是：提供制备这种烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的简单方法，以及提供基于这种烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的可固化组合物。

通过提供具有聚醚骨架并在烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的中心和外围区域中均具有烷氧基甲硅烷基基团的烷氧基甲硅烷基改性的聚合物，来实现这些目的。