[发明专利]一种制备RFID标签的热压固化装置

说明书

技术领域

本发明属于RFID标签制备技术领域，具体涉及一种制备RFID标签的热压固化装置。

背景技术

射频识别(RFID，英文为：Radio Frequency Identification)是一种利用射频通信实现非接触式自动识别的技术，在物流、制造、交通、军事等领域具有大规模应用前景，被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。

RFID标签批量生产通常采用基于各项异性导电胶(anisotropic conductiveadhesive,简称ACA)固化的倒装键合工艺，以实现芯片与柔性基板的互连。采用ACA工艺的RFID标签封装设备通常包括基板输送、检测、点胶、贴装和热压五个工艺模块。热压模块通过热压头对已经对位的芯片与天线的加热和加压，使芯片与天线之间ACA固化，完成芯片与天线的电气互联。ACA主要由基体和导电颗粒组成，其固化过程中，固化的温度、压力和时间对芯片与天线互连的机械性能和电气性能都有重要影响，直接影响RFID标签的性能与质量。

为了提高标签生产效率，设备上一般采用多套热压头同时对多个阵列式排列的芯片进行热压，即同时对多排芯片和天线施加压力促进导电胶多点同步固化。根据实际工况的需求，各向异性导电胶(ACA)的固化时间为8-12s，实际生产中为了提高生产效率，往往采用卷到卷(R2R)的基板输送方式，即使用多套热压头同时对多个芯片阵列式排列进行热压，同时对多排芯片-天线施加压力促导电胶多点同步固化。这样就需要在一定工位范围内设置更多的热压头、并可灵活控制热压头的位置以保证热压头在工位范围内能自由调节位置以适应基板上天线间距的多样性，同时还需要控制多对热压头的温度、压力均匀性和一致性，以实现生产的高效率、高良品率和经济性。

而且，相对于低频、高频电子标签，超高频电子标签加工难度相比更大，对热压压力、温度、时间、环境等工艺参数要求更高。传统的热压装置设计中，一般温度、压力控制精度不够，且热压头温度不能实现单独控制，仅能满足普通低频、高频标签的加工，而不能满足超高频电子标签的加工。以往的RFID标签封装热压装置，通过在上或下热压头本体与发热装置之间设有使发热装置移动的恒压气缸，上下热压头配合将芯片与天线固化，实现了大批量自动化生产。

但是市场上现有方案通常存在部分缺陷：

第一、装配时上、下热压板通过驱动机构上的调平机构调整二者之间的平行度，调平机构结构复杂、制造费用高、调整技术要求高，且调整后的热压板平行度容易变化，可靠性差；

第二、第一第二热压板开合行程太小，观察、装拆热压头时空间小，很不方便，且热压头定位调节机构繁琐，实际操作困难。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种制备RFID标签的上下双驱动热压固化装置，其可对多对热压头进行精确定位，解决现有RFID标签生产装备中热压机构多热压头压力和温度一致性较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种适于RFID标签制备的上下双驱动热压固化装置，包括热压机构组件、下驱动组件、上驱动组件、隔热带组件和热压头组件；

热压机构组件包括底固定板、第一吸附板、第二吸附板、第一热压头定位板、顶固定板、第二热压头定位板、八个直线轴承以及四个导柱；底固定板、第一吸附板、第二吸附板和顶固定板从下往上顺序摆放且四个顶角分别垂直穿过四个导柱；底固定板和顶固定板分别与导柱的端部固定连接，第一吸附板和第二吸附板与导柱通过直线轴承活动连接；第一热压头定位板位于第一吸附板上表面，第二热压头定位板位于第二吸附板下表面，用于配合完成热压头组件的定位安装；

下驱动组件穿过底固定板抵接第一吸附板并与第一吸附板相固定，用于驱动第一吸附板沿导柱Z向移动；

上驱动组件穿过顶固定板抵接第二吸附板并与第二吸附板相固定，用于驱动第二吸附板沿导柱Z向移动；

热压头组件位于第一吸附板、第二吸附板之间；

隔热带组件包括位于热压头组件的上、下热压头之间的隔热带，使得上、下热压头不直接接触基板。

进一步地，所述第一热压头定位板位于第一吸附板上表面通过其上的两个半圆弧面分别与两导柱上的直线轴承的外圆配合定位并固定，第二热压头定位板位于第二吸附板下表面且通过其上的两个半圆弧面分别与两导柱上的直线轴承的外圆配合定位并固定；第一热压头定位板和第二热压头定位板的边沿还开有若干个用于热压头安装的定位缺口。