[发明专利]用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件

说明书

用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件。根据各个方面，公开了板级屏蔽的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽(BLS)包括栅栏和覆盖件。栅栏可焊接到印刷电路板(PCB)。当覆盖件接合到已经焊接到PCB的栅栏时，BLS向BLS所覆盖的部件提供大致的电磁干扰(EMI)屏蔽保护。覆盖件可以由框架和盖来构造。盖可以为膜或箔。覆盖件可以经由单向方向闩锁机构附接到栅栏，该单向方向闩锁机构可以通过使用覆盖件上的一个或更多个内部向下凸部来加强，该一个或更多个内部向下凸部与从栅栏向内的一个或更多个突出件相抵以对覆盖件和栅栏产生压力。

技术领域

本公开总体涉及用于电磁干扰抑制的板级屏蔽(BLS)组件。

背景技术

本节提供了与不必是现有技术的本公开有关的背景信息。

电磁干扰(EMI)屏蔽是电子装置制造和起作用的重要方面。EMI可能引起电子装置中的电子部件的不期望执行或故障。EMI屏蔽可以由各种方式来实现，包括通过使用金属板级屏蔽(BLS)。这种屏蔽可以可焊接到印刷电路板(PCB)，并且一些是包括可焊接壁和可附接到壁的覆盖件(lid)的两件式屏蔽。BLS因而可以封闭PCB上的电部件并提供EMI抑制或消除。在特定应用中，在使用两件式屏蔽时可以期望在BLS的下侧(包括BLS覆盖件的下侧)上具有另外的材料。

一种类型的BLS是包括栅栏(fence)和覆盖件的两件式屏蔽，其中，栅栏安装在PCB上，并且覆盖件嵌合在框架上方，以完成封闭。各种机构被已知为启用覆盖件到栅栏的牢固并且有时可去除的附接。在一些应用中，期望使覆盖件紧密牢固地附接到栅栏。

发明内容

本节提供了公开的概述，并且不是其全范围或其所有特征的综合公开。

公开了用于电磁干扰抑制的板级屏蔽(BLS)的实施方式。BLS包括栅栏和覆盖件(lid)。栅栏可以围绕待屏蔽的PCB上的一个或更多个电部件的周边焊接到PCB。覆盖件可以被构造成附接到该栅栏，借此，所组装的BLS向期望规格的安装件提供大致的EMI屏蔽。覆盖件可以本身包括框架和膜或箔的层。框架可以为在尺寸和形状上与栅栏的材料的周边互补。膜或箔可以粘附到框架，以形成完整的覆盖件，使得可以在很大程度上实现如同覆盖件是单片材料的全部EMI性能。

覆盖件可以经由独特的附接机构固定到栅栏，具体地经由一致工作以提供覆盖件到栅栏的紧密、大致上牢固的附接件的两个或更多个附接机构来固定到栅栏。在示例性实施方式中，附接机构包括经由单向锁定凸部(tab)和穿孔结构且进一步通过在覆盖件的凸部对栅栏之间施加压力而将覆盖件闩锁到栅栏。

进一步的应用领域根据这里所提供的描述将变得明显。该概述中的描述和具体示例仅旨在用于例示的目的，并且不旨在限制本公开的范围。

附图说明

这里所描述的附图仅用于所选实施方式的例示目的而不是所有可能的实施方案，并且不旨在限制本公开的范围。

图1是本公开的板级屏蔽(BLS)的实施方式的高位立体图，该实施方式示出了安装在栅栏上的覆盖件，其中，覆盖件包括框架和粘附到框架顶部的膜或箔层。

图2是图1中所示的BLS的部分截面图，该图示出了覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。

图3是图1中所示的BLS的部分侧视图，该图示出了如图2中看到的覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。

图4是图1中所示的BLS的实施方式的高位立体分解图。

图5是本公开的BLS的另一个实施方式的高位立体图，该图示出了覆盖件和栅栏，其中，覆盖件包括粘附到覆盖件框架下侧的一层膜或箔层。

图6是图5中所示的BLS的部分侧视图，该图示出了覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。