[发明专利]包括拾取臂校正模块的拾取和放置装置

权利要求书

1.一种半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于，包括：

处理机构，包括能够在放置位置和拾取位置之间移动的拾取臂；

位于所述拾取臂上的参考特征部件；以及

通过所述拾取臂承载的光反射装置，其中，所述光反射装置用于将所述参考特征部件的图像反射到图像捕获装置，使得相对于所述图像捕获装置，看起来，所述参考特征部件在虚拟位置聚焦，所述虚拟位置等同于所述拾取位置和/或放置位置。

2.如权利要求1所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述光反射装置包括两个反射表面。

3.如权利要求1所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述光反射装置包括棱镜。

4.如权利要求3所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述棱镜包括梯形横截面。

5.如权利要求1所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述参考特征部件位于所述光反射装置的表面上。

6.如权利要求1所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述拾取臂包括限定腔体的部分。

7.如权利要求6所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述参考特征部件位于所述拾取臂的所述腔体内。

8.如权利要求6所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述拾取臂还包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔连接到所述腔体。

9.如权利要求8所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述第一通孔用于使光照亮所述参考特征部件；以及所述第二通孔用于使所述参考特征部件的图像从所述光反射装置到达所述图像捕获装置。

10.如权利要求6所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述光反射装置位于所述拾取臂的所述腔体内。

11.如权利要求6所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述处理机构还包括位于所述拾取臂的自由端的拾取头，其中所述腔体靠近所述拾取头。

12.如权利要求1所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述拾取臂能够围绕所述处理机构的轴线旋转。

13.如权利要求1所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述处理机构还包括另一拾取臂，所述拾取臂和所述另一拾取臂绕公共轴线旋转。

14.如权利要求13所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述拾取臂之间的角度为180度。

15.如权利要求1所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述图像捕获装置固定在所述拾取位置或所述放置位置。

16.如权利要求1所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：还包括：处理器，用于根据所述图像捕获装置捕获的参考特征部件的图像确定所述拾取臂的位置，并且计算修正因子，所述修正因子用于调整相对于所述拾取臂的位置的半导体芯片的位置。

17.如权利要求16所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：所述处理器用于根据所述拾取臂的当前位置和所述拾取臂的多个先前位置计算所述修正因子。

18.如权利要求16所述的半导体芯片拾取和放置装置，其特征在于：基于所述修正因子来校正相对于所述半导体芯片位置的拾取臂的位置。