[发明专利]一种MEMS陀螺仪测试装置、系统和方法有效

专利信息
申请号: 201710065869.8 申请日: 2017-02-06
公开(公告)号: CN106643809B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 张珂;罗彬;苟冠鹏;杨荣彬;张剑锋 申请(专利权)人: 成都振芯科技股份有限公司
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 mems 陀螺仪 测试 装置 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种MEMS陀螺仪测试装置,包括高低温箱(4),所述的高低温箱(4)内部设置有转台台面(3)、温度控制系统、滑环和单/多芯片测试板(1),所述的高低温箱(4)的外部设置有驱动电机和转台控制系统(7),所述的转台控制系统(7)通过驱动电机控制转台台面(3)的转动方向和速率,所述的单/多芯片测试板(1)安装在转台台面(3)上,所述的单/多芯片测试板(1)上设置有芯片夹具,所述的温度控制系统控制高低温箱(4)内部的温度;其特征在于:所述的高低温箱(4)内部还设置有数据采集板(2),数据采集板(2)安装在转台台面(3)上;所述的数据采集板(2)接收来自单/多芯片测试板(1)的模拟输出信号,进行模数转换后将转换后的数字信号通过滑环输出至高低温箱(4)外部;

所述的单/多芯片测试板(1)包括芯片夹具、测试电路和第一信号接口,待测芯片安装于芯片夹具上,待测芯片的输出信号经过测试电路到达第一信号接口;所述的数据采集板(2)包括第二信号接口、模数转换电路和第一数据传输接口,所述的第二信号接口与第一信号接口通过电缆连接,模数转换电路将接收到的模拟信号转换为数字信号通过第一数据传输接口发送出去;

所述的单/多芯片测试板(1)和数据采集板(2)通过螺钉固定安装在转台台面(3)。

2.根据权利要求1所述的一种MEMS陀螺仪测试装置,其特征在于:所述的装置还包括设置于高低温箱(4)外部的控制面板,所述的控制面板通过控制温度控制系统来控制高低温箱(4)内的温度。

3.一种MEMS陀螺仪测试系统,其特征在于:包括如权利要求1~2中任意一项所述的MEMS陀螺仪测试装置和上位机系统(5),所述的上位机系统(5)接收来自数据采集板(2)输出的信号,进行数据的存储和分析。

4.根据权利要求3所述的一种MEMS陀螺仪测试系统,其特征在于:所述的上位机系统(5)包括第二数据传输接口、集线器和上位机,所述的第二数据传输接口接受来自数据采集板(2)输出的信号,并传送至集线器,上位机获取集线器传输的数据进行存储和分析。

5.根据权利要求4所述的一种MEMS陀螺仪测试系统,其特征在于:所述的第二数据传输接口和数据采集板(2)的数据传输接口为网络接口、RS422接口、RS232接口、RS485接口中的任意一种;所述的集线器为与第二数据传输接口和数据采集板(2)的数据传输接口对应型号的集线器,包括网络集线器、RS422集线器、RS232集线器、RS485集线器。

6.根据权利要求3~5中任意一项所述的一种MEMS陀螺仪测试系统,其特征在于:所述的MEMS陀螺仪测试系统还包括设置于高低温箱(4)外部的电源系统(6),所述的电源系统(6)包括直流多通道输出电源和第一电源接口;所述的单/多芯片测试板(1)包括第二电源接口,所述的数据采集板(2)包括第三电源接口,所述的第一电源接口通过电缆分别与直流多通道输出电源、第二电源接口和第三电源接口连接。

7.一种MEMS陀螺仪测试方法,其特征在于:包括测试步骤,所述的测试步骤包括:

将待测芯片安装到设置于高低温箱(4)内部的单/多芯片测试板(1)的芯片夹具上;

设置转台控制系统(7)的角速率参数和方向参数,以控制转台台面(3)的转速和方向;

设置高低温箱(4)的内部温度;

转台台面(3)带动单/多芯片测试板(1)按照设置的角速率和方向运动;

待测芯片的输出信号经过单/多芯片测试板(1)形成模拟信号输出至设置于高低温箱(4)内部的数据采集板(2);

数据采集板(2)将数据进行模数转换后通过滑环传输至上位机系统(5);

上位机系统(5)进行数据的存储和分析。

8.根据权利要求7所述的一种MEMS陀螺仪测试方法,其特征在于:所述的方法还包括安装步骤和更换步骤;所述的安装步骤为在将待测芯片安装到设置于高低温箱(4)内部的单/多芯片测试板(1)的芯片夹具上之前,所述的安装步骤包括以下子步骤:

将单/多芯片测试板(1)和数据采集板(2)安装在转台台面(3)上;

通过电缆将单/多芯片测试板(1)、数据采集板(2)和上位机系统(5)之间连接

所述的更换步骤包括:

当需要更换单/多芯片测试板(1)或者数据采集板(2)时,关闭电源;

拆卸连接单/多芯片测试板(1)或者数据采集板(2)的电缆;

拆卸单/多芯片测试板(1)或者数据采集板(2);

安装新的单/多芯片测试板(1)或者数据采集板(2);

通过电缆将单/多芯片测试板(1)、数据采集板(2)和上位机系统(5)之间连接。

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