[发明专利]摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备

说明书

本发明提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制电路板组件包括至少一感光元件、一电路板以及一维持部。所述电路板具有至少一容纳空间，所述感光元件被容纳于所述容纳空间，并且所述感光元件被导通地连接于所述电路板，所述维持部在一体地成型于所述电路板和所述感光元件的非感光区域的同时形成至少一光窗，所述感光元件的感光区域对应于所述光窗。

技术领域

本发明涉及成像领域，特别涉及一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备。

背景技术

近年来，电子设备越来越朝向轻薄化和高性能方向发展，这对作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和性能都提出了非常苛刻的要求。本领域的技术人员应当知道，摄像模组的成像品质不仅取决于摄像模组的感光芯片的性能，而且极大地受限于感光芯片的平整度，因此，现有的摄像模组为了保证感光芯片的平整度，通常会选用具有高大厚度和更高强度的线路板，这导致摄像模组的高度尺寸被增加。

另外，现有的摄像模组通过SMT工艺(Surface Mount Technology，表面贴附工艺)将感光芯片贴装在线路板上，在执行SMT工艺时，需要在感光芯片和线路板之间设置胶水或者类似的粘着物，这些位于感光芯片和线路板之间的不同位置的粘着物在固化时变形率存在着差异，从而导致感光芯片出现倾斜等不良现象，并且填充在感光芯片和线路板之间的粘着物也导致摄像模组的高度尺寸被增加。

线路板是一种高分子材料板，由于线路板的厚度尺寸被要求的尽可能薄，当摄像模组被使用时，被直接贴装于线路板的感光芯片在进行光电转化时会产生热量，这些热量持续地作用于线路板会导致线路板出现变形，从而影响感光芯片的平整度。为了解决线路板受热变形而影响感光芯片的平整度的不良现象，有些摄像模组的线路板被重叠地设置一个金属层，以藉由这个金属层使线路板在受热时也不会出现变形，然而，这种方式不仅增加了摄像模组的制造成本，而且进一步增加了摄像模组的高度尺寸。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制电路板组件包括一电路板、一感光元件以及一体地成型于所述电路板和所述感光元件的一维持部，相对于现有技术的摄像模组，本发明的所述摄像模组的感光元件的平整度由所述维持部保持，以改善所述摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，由于所述感光元件的平整度被所述维持部保持，从而所述摄像模组可以选用更薄的所述电路板，以减少所述摄像模组的尺寸，尤其是降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在所述摄像模组被使用时，即便是所述摄像模组因受热而出现变形等不良现象时，也不会影响所述感光元件的平整度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板具有一容纳空间，以供容纳所述感光元件，以降低所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面的高度差，甚至使所述感光元件的芯片上表面和所述电路板的基板上表面处于同一个水平面或者使所述感光元件的芯片上表面低于所述电路板的基板上表面，通过这样的方式，能够使所述摄像模组具有更长的焦距。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和摄像模组的模制电路板组件及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在所述感光元件和所述电路板之间具有一第一安全距离L，即，在所述感光元件和所述电路板之间具有预设安全距离，以使所述感光元件和所述电路板没有接触，且在所述电路板出现变形时，所述摄像模组通过阻止所述电路板和所述感光元件接触的方式防止所述感光元件的平整度被影响。