[发明专利]电路基板组装体、最终电路基板组装体及其制造方法

说明书

本发明提供电路基板组装体、最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法，其中，该电路基板组装体在壳体受到外部压力时，抑制外部压力造成的壳体的变形，不会给予电路基板的电子部件以负面影响。电路基板组装体(10)的壳体(30)包括：覆盖电路基板(20)的第一面的第一壳(40)和覆盖第二面的第二壳(50)。突起部(45)从第一壳(40)的内表面突出。最终电路基板组装体在将电路基板组装体(10)作为嵌件被实施嵌件模塑时，突起部(45)抑制第一壳(40)、第二壳(50)的变形。

技术领域

本发明涉及电路基板组装体，最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法。

背景技术

以往，通过日本特开2015-191995号公报已知有以盖覆盖具有电子部件的电路基板的电路基板组装体。在该公报的图9中，电路基板的周边由分别设置于一对壳的边缘部的波型变形部所夹持。

日本特开2015-191995号公报的壳虽然相对于在电路基板配置的电子部件分离地配置，但如果盖因外部压力而变形并与电子部件接触，则可能会对电子部件本身造成负面影响，会对电子部件和电路基板的电路的电连接造成负面影响。此外，在日本特开2015-191995号公报中，在壳的边缘部设置的波型变形部形成于与壳和电子部件分离的位置，因此该壳无助于为防止外部压力所造成的变形而提高刚性。

发明内容

本发明的目的之一在于提供在壳体受到外部压力时抑制外部压力所造成的壳体的变形且不会给予电路基板的电子部件以负面影响的电路基板组装体、电路基板组装体的制造方法。

本发明的一个方式的电路基板组装体包括：

电路基板，其具有配置有电子部件的区域；以及

壳体，其包围上述电路基板并支承上述电路基板，与上述电路基板的具有上述区域的部分空开间隙地覆盖上述电路基板，

在上述壳体的内表面设置有抑制部，该抑制部在外部压力施加于上述壳体时抑制该内表面以接近上述区域的方式变位。

根据上述结构，由设置于壳体的内表面的抑制部抑制外部压力所造成的壳体的变形。

关于本发明的其他方式，根据上述方式的电路基板组装体，

上述壳体可以包括覆盖上述电路基板的第一面的第一壳和覆盖上述电路基板的第二面的第二壳，上述抑制部从上述第一壳和第二壳的至少任一方突出。

根据上述结构，壳体即使包括覆盖电路基板的第一面的第一壳和覆盖上述电路基板的第二面的第二壳，也会通过如上述那样设置于壳体的内表面的抑制部抑制外部压力所造成的壳体的变形。

关于本发明的进一步其他方式，根据上述方式的电路基板组装体，

上述抑制部是从上述壳体的内表面的第一部位突出并贯通上述电路基板的突起部，该突起部的前端与跟上述第一部位对置的壳体的内表面的第二部位抵接，或者以能够抵接的方式配置。

根据上述结构，在因外部压力，壳体拟向电子部件变形时，贯通电路基板的突起部的前端与对置的内表面抵接，由此抑制外部压力所造成的壳体的变形。

关于本发明的进一步其他方式，根据上述方式的电路基板组装体，

上述抑制部是分别从上述壳体的相互对置的内表面的部位突出的第一突起部以及第二突起部，上述第一突起部贯通上述电路基板，与上述第二突起部的前端抵接，或以能够抵接的方式配置。

根据上述结构，上述抑制部是在因外部压力，壳体要向电子部件变形时，从相互对置的内表面分别突出的突起部，第一突起部贯通上述电路基板与第二突起部的前端抵接，由此抑制外部压力所造成的壳体的变形。

本发明的进一步其他方式是一种最终电路基板组装体，其包括：