[发明专利]填充通孔以减少空隙和其它缺陷的方法在审
| 申请号： | 201710066334.2 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN107087353A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | N·嘉雅拉朱;L·巴斯塔德 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陈哲锋,胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填充 减少 空隙 其它 缺陷 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种方法，其包含：
a)提供具有多个通孔的衬底，包含在所述衬底的表面和所述多个通孔的壁上的无电铜、闪镀铜或其组合的层；
b)将所述衬底浸没在包含阳极的铜电镀浴中；以及
c)通过包含以下的直流电循环用铜填充所述通孔：施加电流密度持续第一预定时间段，接着施加较低电流密度持续第二预定时间段。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电流密度在1ASD到5ASD范围内。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述电流密度在1.5ASD到4ASD范围内。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述较低电流密度在0.5ASD到2ASD范围内。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述较低电流密度在0.5ASD到2ASD范围内。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一预定时间段是5分钟到30分钟。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二预定时间段是60分钟到200分钟。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底是100μm厚或更大。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述衬底是200μm到300μm厚。
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