[发明专利]填充通孔以减少空隙和其它缺陷的方法在审
| 申请号： | 201710067127.9 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN107087354A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | N·嘉雅拉朱;L·巴斯塔德;Z·尼亚兹伊别特娃;J·狄茨维斯泽柯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陈哲锋,胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填充 减少 空隙 其它 缺陷 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种方法，其包含：
a)提供具有多个通孔的衬底，包含在所述衬底的表面和所述多个通孔的壁上的无电铜、闪镀铜或其组合的层；
b)将所述衬底浸没在包含阳极的铜电镀浴中；以及
c)通过包含以下的直流电循环用铜填充所述通孔：施加电流密度持续第一预定时间段，接着断开直流电持续第二预定时间段并且随后打开所述直流电并且施加较低电流密度持续第三预定时间段。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述直流电密度在1ASD到5ASD范围内。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述直流电密度在1.5ASD到4ASD范围内。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述较低电流密度在0.5ASD到3ASD范围内。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述较低电流密度在0.5ASD到2ASD范围内。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一预定时间段是5分钟到30分钟。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二预定时间段是0.5分钟到10分钟。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第三预定时间段是60分钟到200分钟。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底是100μm厚或更大。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述衬底是200μm到300μm厚。
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