[发明专利]一种导热硅胶片的生产方法

权利要求书

1.一种导热硅胶片的生产方法，其特征在于：包括如下生产步骤：

a、将经过表面处理的氧化铝放置120-180℃的烘箱中干燥2-4小时；

b、将乙烯基硅油30-50重量份、含氢硅油40-60重量份以及甲基硅油1-5重量份加入到搅拌釜中，搅拌分散均匀，然后加入经步骤a干燥处理好的氧化铝500-1100重量份，且加热至80-120℃后，开启真空脱除气泡及小分子物质，于转速50-120rpm下，维持1.5-2h，使搅拌釜内的物料混合均匀；

c、待步骤b所得的物料冷却至室温后，先加入抑制剂3-6重量份，以40-80rpm的转速搅拌均匀后，再加入催化剂3-5重量份，以40-80rpm的转速混合均匀后，抽真空至物料中的气泡完全被抽出，得胶料；

d、将步骤c所得的胶料置于压延机上压延固化成型，所述压延机的烘道温度设置为：第一区为70-90℃，第二区为105-110℃，第三区为120-135℃，得到导热硅胶片；

其中，所述氧化铝的表面处理方法为：将质量比为3:2的硅烷偶联剂KH-550和硅烷偶联剂KH-560配制成质量百分比浓度为1.5％的乙醇溶液，然后把氧化铝加入搅拌釜中，于40-60rpm的转速下，以1kg氧化铝喷洒15g所述乙醇溶液，继续以40-60rpm的转速维持30-60min，最后在温度为80-120℃的温度下烘烤30-60min，即得所述经过表面处理的氧化铝。

2.根据权利要求1所述的导热硅胶片的生产方法，其特征在于：所述氧化铝为球形氧化铝，所述球形氧化铝包括大粒径的氧化铝颗粒和小粒径的氧化铝颗粒，其中所述大粒径的氧化铝颗粒的粒径为30-100μm，所述小粒径的氧化铝颗粒的粒径为4-10μm；所述大粒径的氧化铝颗粒与所述小粒径的氧化铝颗粒的质量比为(6-8)：(3-5)。

3.根据权利要求1所述的导热硅胶片的生产方法，其特征在于：所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.7-1.0wt％，黏度为1000-2500mPa·s；所述含氢硅油的活泼氢含量为0.1-0.5wt％，黏度为100-500mPa·s；所述抑制剂为被乙烯基硅油稀释成含量为0.1wt％的乙炔环己醇；所述催化剂为被甲基硅油稀释成含量为0.0015-0.0002wt％的铂金催化剂。

4.根据权利要求1所述的导热硅胶片的生产方法，其特征在于：所述导热硅胶片的厚度为0.3-1mm，且所述导热硅胶片的导热系数为2.0-3.5W/(m·k)。