[发明专利]一种压膜轮

说明书

技术领域

本发明涉及电子加工领域，具体的说是涉及一种压膜轮。

背景技术

伴随电子产业时代的到来，生产电子产品及制造零件的设备蓬勃发展。压膜机是一种将特定PCB(印刷电路板)干膜热压到PCB板上的设备，待压干膜架设在压膜机设备上，待PCB板通过压膜机时，上下布置的两只压膜轮对压，依靠压膜轮的压力和温度使干膜紧密贴附在PCB板表面。

压膜制程要求压着在整块PCB板表面的干膜整齐、均匀，不允许有任何的气泡和皱褶产生，这就要求上下压膜轮在对压时产生的压力在压膜轮长度方向上一致，压膜轮胶层厚度、硬度和温度适当，只有做到以上几点才能保证压膜品质。

目前，PCB压膜设备上的热压膜轮，都是从内孔放置发热体，胶面各个点温度差距大到6℃～15℃，温度落差太大，影响压膜效果。PCB企业使用的各种品牌压膜机上压膜轮，普遍缺点当温度不稳或落差大将严重影响薄膜与电路板面的贴合，造成不良板面损耗很大。

不难看出，现有技术还存在一定的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种嵌入导热管的压膜轮，同时设置温度控制器电眼，其温度分布均匀、胶面温差较小，导热快且温度稳定，温度变化受环境空气影响很小，安全性能高，便于维护。

本发明为了实现以上技术目的，采用以下技术方案予以实现：

一种压膜轮，其特征在于：包括管体、设置于管体内的热源和包覆于管体外受温度控制器电眼的控制的胶面；所述管体的管壁内设置有多个纵向贯穿的通孔，所述贯穿的通孔分布在管壁内；所述每个通孔内嵌入导热管，导热管外包裹有导热管材质的金属编织网，所述导热管为中空结构，其内部注入有导热介质，两端封闭。

进一步的技术方案在于：所述贯穿的通孔呈热均匀分布。

进一步的技术方案在于：所述的导热管为铜管，两端封闭，所述铜管外包裹有铜编织网。

进一步的技术方案在于：所述导热介质为液体水。

进一步的技术方案在于：所述通孔与导热管呈圆柱形，所述通孔数量至少为六个。

进一步的技术方案在于：所述管体的管壁两端表面设置有螺丝孔，所述螺丝孔数量至少为6个。

进一步的技术方案在于：所述贯穿通孔的两端入口处设置有抗热密封圈。

进一步的技术方案在于：所述胶面与管体之间还设置有用于控制铜管温度和胶面温度的温度控制器电眼，温度控制器电眼与发热源通过导线连接。

进一步的技术方案在于：其特征在于：所述导线为铜线。

进一步的技术方案在于：所述管体还包括轴头，管体与轴头通过螺丝固定连接。

采用上述技术方案产生的有益效果在于：1、温度变化柔和，热度经由铜管及铜编织网再传送到压膜轮的胶面，避免了压膜轮外表面温度的骤升和骤降，使得压膜轮胶面各点的温差不大，温度分布均匀，不会造成压膜厚薄不一的现象；2、温度稳定，温度变化受环境空气影响小，温度升降变化慢，大幅减少造成小气泡现象；3、大幅提高生产电路板的良品率，节省成本；4、采用贯穿通孔设置铜管及铜编织网，提升了安全性，便于更换。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种压膜轮的示意图；

图2为管体的横截面示意图。

图1附图标记说明：

1.管体 2.胶面 3.通孔 4.铜管及铜编织网 5.热源 6.抗热密封圈 7.温度控制器电眼 8.轴头

图2附图标记说明：

3.通孔 9.螺丝孔

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1及附图2对本发明的实施例作进一步详细描述。应当理解此次所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例

如图1所示，本发明实施例提供的一种压膜轮，包括管体1、设置于管体1内的热源5和包覆于管体1外受温度控制器电眼8的控制的胶面2；具体地，管体1的管壁内设置有纵向贯穿的通孔3，每个通孔3内嵌入纵向导热管4，导热管为中空结构，其内部注入有导热介质，两端封闭。