[发明专利]一种绝缘型界面导热衬垫材料及其制备方法

权利要求书

1.一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，在导热界面材料表面设置绝缘材料层，形成具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料，或者在导热界面材料两侧分别设置绝缘材料层，形成具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料；

所述绝缘材料层包括均匀掺杂导热陶瓷材料粉体的高分子材料层，其中所述导热陶瓷材料用量为不低于绝缘材料层总质量的30％；

所述导热陶瓷材料包括三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、碳酸钙和二氧化硅中的一种或多种；

所述高分子材料具备流动性，或被溶剂稀释后具备流动性；

所述高分子材料包括有机硅聚合物和聚酯类聚合物中的一种或多种；

所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的电阻率为10⁶Ω·cm以上；

所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的导热系数为0.5W/mK以上；

所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的厚度为10-1000μm；

所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的电阻率为10⁶Ω·cm以上；

所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的导热系数为1.5W/mK以上；

所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的厚度为0.1-5mm。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述导热陶瓷材料用量为不低于绝缘材料层总质量的50％。

3.根据权利要求2所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述导热陶瓷材料用量为不低于绝缘材料层总质量的75％。

4.根据权利要求1所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述有机硅聚合物包括乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷和甲基乙烯基聚硅氧烷中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述聚酯类聚合物包括聚酯、聚氨酯和聚丙烯酸脂中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的电阻率为10¹⁰Ω·cm以上。

7.根据权利要求6所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的电阻率为10¹²Ω·cm以上。

8.根据权利要求1所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的导热系数为1W/mK以上。

9.根据权利要求8所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的导热系数为1.5W/mK以上。

10.根据权利要求1所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的厚度为10-500μm。

11.根据权利要求10所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有核壳结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的厚度为10-50μm。

12.根据权利要求1所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的电阻率为10¹⁰Ω·cm以上。

13.根据权利要求12所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的电阻率为10¹²Ω·cm以上。

14.根据权利要求1所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的导热系数为2.8W/mK以上。

15.根据权利要求14所述的一种绝缘型界面导热衬垫材料，其特征在于，所述具有三明治结构的绝缘型界面导热衬垫材料中绝缘材料层的导热系数为5W/mK以上。