[发明专利]一种LED封装用有机硅树脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于LED封装材料技术领域，具体涉及LED封装用有机硅树脂及其制备方法。

背景技术

发光二极管（LED）由于其具有能耗低、环保、耐用的优点被广泛应用。LED封装是对发光芯片的封装，是将封装材料装入放置有电子元件和线路的器件内，其作用是密封保护LED芯片、隔绝空气中的水分、保护器件的正常使用、排出芯片产生的热量、降低芯片与空气中的折射率差异、隔离外界振动对芯片组件的影响等。在封装过程中，由于LED在工作过程中只有30%-40%的电能转化为光剩余60%-70%的电能转化为热能，如果芯片内部的热量不能及时传递出去，会造成LED发光效率和发光强度的减低，同时电器件寿命也会缩短，因此LED封装材料的选用对其性能的影响非常关键。

目前常用的封装材料有环氧树脂、有机硅树脂、改性硅橡胶等，其中有机硅树脂相比其他的封装材料的耐热、耐紫外线老化、透光率高、折射率高，但是有机硅树脂具有机械强度较低、导热性能差、稳定性差等缺点，因此需要进一步的改进。

发明内容

本发明的目的在于提供机械强度好，导热性好，稳定性高的一种LED封装用有机硅树脂。

基于上述目的，本发明采取如下技术方案：

一种LED封装用有机硅树脂，由以下重量份数制成：甲基三氯硅烷5-10份，苯基三氯硅烷45-90份，甲基乙烯基二氯硅烷15-30份，二苯基二甲氧基硅烷10-15份，催化剂3-8份，无水乙醇3-5份，二甲苯90-100份，正丁醇10-20份，蒸馏水20-300份，交联固化剂2-6份，纳米钻石烯2-10份。

进一步的，所述的催化剂为四甲基氢氧化铵。

进一步的，所述的纳米钻石烯为改性的纳米钻石烯，其改性方法如下：

a.超声波碱洗：将纳米钻石烯放入装有碱液的超声波清洗机中搅拌清洗，超声波频率为35-40KHz，碱液为10-12wt%的NaOH溶液，碱洗温度为50-60℃，搅拌速度为35-40rpm，清洗20-30min；

b.超声波水洗：将碱洗后的纳米钻石烯放入装有去离子水的超声波清洗机中常温搅拌清洗，超声波频率为30-40KHz，搅拌速度10-20rpm，搅拌清洗15-20min，测量上层清液pH值，反复清洗直至pH=7；

c.酸洗活化：将步骤b中水洗后的纳米钻石烯加入酸洗液中搅拌清洗，所述的酸洗液为25-30wt%的硝酸溶液，酸洗温度25-30℃，搅拌速度为30-35rpm，搅拌时间为15-20min；

d.超声波水洗：将酸洗后的纳米钻石烯放入装有去离子水的超声波清洗机中常温搅拌清洗，超声波频率为30-35KHz，搅拌速度为10-20rpm，搅拌清洗15-20min，取上层清液测量pH值，反复清洗直至pH=7后烘干；

e. 将步骤d中的纳米钻石烯加入含有硅烷偶联剂的无水乙醇中搅拌，所述的无水乙醇中硅烷偶联剂质量浓度为2%-6%，搅拌温度为60-65℃，搅拌时间为2-3h，然后进行过滤干燥，得改性的纳米钻石烯。

进一步的，所述的纳米钻石烯改性方法中步骤e的硅烷偶联剂为KH550，该KH550用量与纳米钻石烯的用量的比值为2.5%-4.5%。

进一步的，所述的纳米钻石烯粒度配比为50nm︰100nm︰200nm=(1-2) ︰(2-3) ︰(4-5)。

进一步的，所述的一种LED封装用有机硅树脂的制备方法，由以下步骤组成：

（1）将甲基三氯硅烷、苯基三氯硅烷和甲基乙烯基二氯硅烷混合于原料中60%的二甲苯溶液中，制得氯硅烷溶液；

（2）将无水乙醇、原料中剩余40%的二甲苯和正丁醇加入蒸馏水中搅拌均匀，将步骤（1）中氯硅烷溶液通过逐滴加入到搅拌均匀的混合溶液中，反应时间为2-2.5h，反应温度为70-80℃；

（3）将步骤（2）中反应后的溶液静置分层，取上层有机溶剂，使用65-70℃的去离子水水洗上层溶液至中性后过滤，蒸馏出有机溶剂；

（4）将蒸馏得到的有机溶剂加热至70-80℃，边搅拌边加入二苯基二甲氧基硅烷，搅拌1-2h，然后冷却，减压蒸馏，得有机硅树脂聚体；

（5）将步骤（4）中的有机硅树脂聚体边搅拌边加入催化剂，反应温度为150-160℃，搅拌4-5h后减压蒸馏得有机硅树脂基体；

（6）将纳米钻石烯与有机硅树脂基体混合，加入交联固化剂和催化剂搅拌均匀，然后以5℃/min速度升温至50-60℃固化2-2.5h，再以8℃/min速度升温至150-160℃固化5-6h，得成品。

与现有技术相比，本发明的技术效果为：