[发明专利]防止焊料进入孔内的塞堵材料及其方法

权利要求书

1.一种焊操作过程中防止焊料进入部件上孔内的塞堵材料，其特征在于，包括：

微米级金属氧化物颗粒；

纳米级金属氧化物颗粒；和

粘合剂。

2.如权利要求1所述的塞堵材料，其特征在于：所述金属氧化物为下列氧化物中的至少一种：氧化铝，氧化锆，氧化钇，氧化镁，和稀土氧化物。

3.如权利要求2所述的塞堵材料，其特征在于：所述金属氧化物为氧化铝。

4.如权利要求1所述的塞堵材料，其特征在于：所述塞堵材料呈浆状。

5.如权利要求4所述的塞堵材料，其特征在于：所述塞堵材料包括表面活性剂。

6.如权利要求1所述的塞堵材料，其特征在于：所述塞堵材料为固态件。

7.一种在焊操作过程中防止焊料进入部件上孔内的方法，其特征在于包括：

预备呈浆状的塞堵材料，其中所述塞堵材料包括微米级金属氧化物颗粒，

纳米级金属氧化物颗粒和粘合剂；

将所述塞堵材料充入所述孔内；

使所述孔中的所述塞堵材料干燥从而使所述孔密封；

执行焊操作；和

在焊操作完成后去除所述塞堵材料。

8.如权利要求7所述的塞堵材料，其特征在于：所述塞堵材料包括表面活性剂。

9.一种在焊操作过程中防止焊料进入部件上孔内的方法，其特征在于包括：

预备呈浆状的塞堵材料，其中所述塞堵材料包括微米级金属氧化物颗粒，

纳米级金属氧化物颗粒和粘合剂；

预备针状物；

使所述塞堵材料覆盖所述针状物；

使所述针状物上的所述塞堵材料干燥；

将覆盖所述塞堵材料的所述针状物插入所述孔中；

执行焊操作；和

在焊操作完成后去除覆盖所述塞堵材料的所述针状物。

10.如权利要求9所述的塞堵材料，其特征在于：所述塞堵材料包括表面活性剂。