[发明专利]一种LED圆片挑坏点分选方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED半导体技术领域，尤其是涉及一种LED圆片挑坏点分选方法。

背景技术

LED市场通常存在两种芯片出货方式，1：方片出货；2：圆片出货，其中圆片又细分为大圆片及挑坏点圆片。所谓方片是指将LED芯片按照波长、发光强度、工作电压等光电特性进行测试分选，大部分情况下是把LED芯片分成很多不同的档和类别（BIN），然后在将要分选的片源交由分选机自动根据设定的标准将LED芯片分装在不同的类别输出盒（BIN盒）内，这样被分选好的芯片称之为方片。随着LED上下游产业链对成本降低要求越来越高，外延片生产工艺及条件的不断升级、成熟以及芯片生产工艺的不断改进、稳定，LED芯片的一致性越来越好，使得圆片市场越来越广阔，同样挑坏点圆片的需求也越来越旺盛。

目前LED芯片生产厂商在提供挑坏点圆片的做法基本类似于方片的生产方式，首先由测试机测试片源上所有芯片数据，再由分选机将不符合的客户需求的（NG）芯粒逐颗挑出，剔除完毕剩下的即为挑坏点圆片，其中剔除坏点的过程难免会耗费分选机大量的产能，同时还会占用大量的人力及生产时间，另外分选机还有图像识别及机械对点吸除的动作，整个过程存在一定的误吸及漏吸的现象，导致一些合格芯片损失及无法剔除的坏点存在，坏点的存在甚至会引起客诉。

发明内容

本发明的目的在于提供一种效率高且操作简单的LED圆片挑坏点分选方法。

为实现上述发明目的，本发明提供一种LED圆片挑坏点分选方法，包括以下步骤：

1）提供待测试挑坏点圆片；

2）针对圆片上的芯粒进行逐一检测；

3）将测试结果为坏点的晶粒上打标记；

4）在圆片表面贴附薄膜并使坏点晶粒通过标记与薄膜结合在一起；

5）撕下薄膜以将坏点的晶粒从圆片分离。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤3）中，在坏点的晶粒上打标记的方式为在坏点的晶粒上点固化胶。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤2）和步骤3）中，使用具有测试和点胶功能的LED芯片测试机对圆片进行测试和点固化胶。

作为本发明一实施方式的进一步改进，测试和点固化胶同时进行。

作为本发明一实施方式的进一步改进，先测试出圆片上所有坏点芯粒并记录位置，再根据记录的位置针对坏点芯粒逐一点固化胶。

作为本发明一实施方式的进一步改进，在坏点的晶粒上点的固化胶构造为胶体在额定时间内不固化，经预设波段光线照射后再变性固化。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述固化胶为紫外固化胶，通过照射紫外光使胶体固化。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤2）中，针对圆片上的芯粒进行逐一检测的方法为计算机通过对比设定的光电参数数据并自动判定测试芯粒是否为坏点。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤4）中，在圆片表面贴附的薄膜为透明无粘性薄膜。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤1）中待测试挑坏点圆片贴附于蓝膜上。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明的LED挑坏点圆片的分选方法，区别于传统的挑坏点圆片实现方法，通过薄膜与坏点粘连一次性的将圆片上的坏点剔除，可以不必再通过分选机将坏点剔除，大大提高挑坏点效率，能够有效节约分选机产能，而且提高坏点剔除率及成功率，避免误吸，另外操作简便，节省人力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明优选的实施方式中待测试挑坏点圆片的示意图；

图2是图1中的圆片已挑选坏点并点胶后的示意图；

图3是图2中的圆片的仰视图；

图4是图2中的圆片贴附薄膜后的示意图；

图5是图4中的圆片的仰视图，此时进行紫外光照射；

图6是图2中的圆片上的薄膜被撕下后的示意图；

图7是图1中的圆片挑坏点完成后的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员更好的理解本发明中的技术方案，以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。