[发明专利]密封剂物品和施加密封剂的方法

权利要求书

1.一种制备组件的方法，其包括

将可固化密封剂施加至第一物品的金属表面；

将具有在所述第一物品的金属表面上的所述可固化密封剂的所述第一物品储存在外部储存环境中，所述外部储存环境被维持在用于将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化状态的条件下；

在使所述第一物品的金属表面上的所述可固化密封剂与第二物品的导电表面接触之前，将具有在所述第一物品的金属表面上的所述可固化密封剂的所述第一物品从所述外部储存环境移去；

使所述第一物品的金属表面上的所述可固化密封剂与第二物品的导电表面接触；以及

使所述可固化密封剂固化，

其中所述第一物品的金属表面和所述第二物品的导电表面具有不同的电极电势。

2.如权利要求1所述的方法，其进一步包括将所述外部储存环境维持在低于所述可固化密封剂的固化温度的温度下以将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化的状态。

3.如权利要求2所述的方法，其中将所述外部储存环境维持在低于或等于0℃的温度下。

4.如权利要求2所述的方法，其中将所述外部储存环境维持在低于或等于-25℃的温度下。

5.如权利要求1所述的方法，其进一步包括将所述外部储存环境维持成无氧或低氧环境以将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化的状态。

6.如权利要求2所述的方法，其进一步包括将所述外部储存环境维持成无氧或低氧环境以将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化的状态。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其进一步包括将所述外部储存环境维持成无水分或低水分环境以将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化的状态。

8.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其进一步包括压缩介于所述第一物品的金属表面与所述第二物品的导电表面之间的所述可固化密封剂，以将所述可固化密封剂的一部分从介于所述第一物品的金属表面与所述第二物品的导电表面之间的空间移出。

9.如权利要求8所述的方法，其进一步包括将所述外部储存环境维持在低于所述可固化密封剂的固化温度的温度下以将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化的状态，并且将所述温度升高至足以在压缩所述可固化密封剂之前允许所述可固化密封剂流动的温度。

10.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述第一物品的金属表面包括垫圈面、螺母面、接线耳面、衬套面、螺栓头面、螺杆头面、螺母板面、螺栓轴、螺杆轴、螺栓螺纹、螺杆螺纹、隔离片、销钉、铆钉、面板或支撑托架。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述不同的电极电势是由选自以下的配对提供：不锈钢与铝、不锈钢与镁、钛与镁、铝与低碳钢、铝与碳加强复合物、镍与铝、镁与低碳钢、金与镍、或金与铜。

12.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述可固化密封剂包括可固化聚硫化物密封剂、可固化环氧密封剂、可固化聚氨酯密封剂或可固化硅酮密封剂。