[发明专利]仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备制造领域，具体地，涉及仿形打磨装置、打磨方法以及移动终端壳体。

背景技术

随着精密加工方法的发展，目前的手机、平板电脑等移动终端，越来越多的采用2.5D或是3D曲面的壳体，以提高手握质感，提升用户体验。目前的曲面壳体，通常为采用诸如数控机床切割(CNC)等方式，按照预定设计将金属切割成具有曲面壳体形状的粗品，然后再利用诸如机械手打磨、抛光等工艺，去除CNC后的刀纹以及接刀痕，经布轮抛光获得曲面壳体。

然而，目前的曲面壳体加工装置、方法仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

目前采用机械手对待打磨移动终端壳体进行打磨，普遍存在打磨时间长、加工设备(机械手)成本高、不同批次加工一致性差等问题。发明人经过大量实验发现，这主要是由于机械手自身的打磨效率有限，且受制于自动化加工设备发展的限制，机械手的设备成本难以降低。并且，对于移动终端壳体而言，移动终端型号多种多样，壳体形状设计也十分多样，因此不能够利用统一的打磨设定，实现多批次样品的加工。因此，造成目前的移动终端壳体进行打磨加工效率较低，设备成本较高，且在加工过程中，需要针对不同型号的壳体，进行繁琐的加工参数调节。

有鉴于此，在本发明的一个方面，本发明提出了一种用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置。根据本发明的实施例，该装置包括：仿形机构，所述仿形机构包括：仿形块，所述仿形块具有仿形面；以及仿形块固定件，所述仿形块与所述仿形块固定件之间通过弹性组件连接；砂带和转动机构，所述砂带包覆所述仿形面并在所述转动机构的带动下，打磨所述移动终端壳体。由此，可以简便、快捷地实现针对不同型号的待打磨移动终端壳体的加工，有利于降低生产的设备成本，提高生产效率。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种利用前面所述的装置打磨移动终端壳体的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：将待打磨的所述移动终端壳体与仿形机构相对设置，使所述待移动终端壳体的待打磨处与所述仿形块相对应；利用电机带动转动机构转动，以带动砂带环绕所述仿形块转动，以便对所述待加工壳体进行所述打磨。该方法具有操作简单、适用性强、加工快捷等优点的至少之一。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种移动终端壳体。根据本发明的实施例，所述移动终端壳体是利用前面所述的方法打磨形成的。由此，有利于降低该移动终端壳体的生产成本。

附图说明

图1显示了根据本发明一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；

图2显示了根据本发明另一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；

图3显示了根据本发明又一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；

图4显示了根据本发明又一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；

图5显示了根据本发明又一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的结构示意图；

图6显示了根据本发明一个实施例的用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置的部分结构示意图；以及

图7显示了根据本发明一个实施例的加工移动终端壳体的仿形打磨方法的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种用于加工移动终端壳体的仿形打磨装置。根据本发明的实施例，参考图1(侧视图)以及图2(俯视图)，该装置包括：仿形机构100、转动机构200和砂带300。仿形机构100包括：仿形块固定件110，仿形块固定件110以及弹性组件120。仿形块130与仿形块固定件110之间通过弹性组件120连接，仿形块130具有仿形面30。砂带300包覆仿形面30并在转动机构200的带动下，打磨移动终端壳体。例如，转动机构200可以包括转动轮，砂带300包覆转动轮，并在转动轮的带动下转动。此时，仿形块130由于位于该装置的最外侧，砂带300包覆仿形块130的仿形面30，将该位置处的砂带300形成与仿形面30相应的形状。由此，可以简便、快捷地实现针对不同型号的待打磨移动终端壳体的加工，有利于降低生产的设备成本，提高生产效率。

下面根据本发明的实施例，对该装置的各个结构以及部件进行详细说明：