[发明专利]非接触式锡球焊接装置及其焊接工艺

权利要求书

1.一种非接触式锡球焊接装置，其特征在于：包括焊头、气压检测机构、及激光机构，所述焊头具有焊腔，所述焊腔连通有加压气体供应机构以对所述焊腔内提供加压气体，所述焊腔还连通有锡球供应机构以使单一锡球进入所述焊腔内，所述气压检测机构用于检测所述焊腔内的气压，所述焊头下端竖向设置有连通所述焊腔的锡球出口通道，且所述激光机构的激光射出方向正对所述锡球出口通道；所述锡球出口通道的内壁呈圆柱状，所述锡球出口通道为一具有长度的通道结构且所述锡球出口通道的内径和锡球的直径呈间隙配合；所述锡球进入通道和所述焊腔的连通处至所述锡球出口通道的上端的距离为第一距离，所述锡球出口通道的长度为第二距离，所述第一距离与第二距离尺寸之比小于等于5；所述锡球出口通道的长度大于等于10mm。

2.如权利要求1所述的非接触式锡球焊接装置，其特征在于，所述焊腔下侧呈自上向下内径逐渐减小的锥形结构，且所述锡球出口通道连通于所述锥形结构的下端。

3.如权利要求1所述的非接触式锡球焊接装置，其特征在于，所述焊头还包括可拆卸地连接于焊头本体的焊嘴，所述锡球出口通道开设于所述焊嘴内。

4.如权利要求1所述的非接触式锡球焊接装置，其特征在于，所述加压气体为氮气。

5.一种使用权利要求1-4中任一项所述的非接触式锡球焊接装置进行非接触式锡球焊接的工艺，其特征在于，包括步骤：

a、所述焊头移动至工件待焊接部位上方并与工件呈间隙设置；

b、所述锡球供应机构驱使单一锡球进入所述焊头的所述焊腔内，锡球在重力作用下进入所述焊腔下端的所述锡球出口通道内，与所述锡球出口通道呈间隙配合的锡球于具有长度的所述锡球出口通道内下落并封堵所述锡球出口通道，使得所述焊腔内因加压所述气体供应机构提供的加压气体而发生气压变化；

c、检测到所述焊腔内气压变化的所述气压检测机构触发所述激光机构，所述激光机构对所述锡球出口通道射出激光融化锡球；

d、融化的锡球脱离所述锡球出口通道并来到工件待焊接部位。

6.如权利要求5所述的非接触式锡球焊接的工艺，其特征在于，所述焊头和工件之间距离为1.5～2.5mm。