[发明专利]显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示器领域，特别涉及一种显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法。

背景技术

邦定(英文Bonding)是指在显示器的生产过程中，将面板(英文Panel)和柔性电路板(英文Flexible Printed Circuit，简称FPC)，或FPC和印刷电路板(英文Printed Circuit Board，简称PCB)通过各向异性导电胶(英文Anisotropic Conductive Film，简称ACF)按照一定的工作流程组合到一起并导通的过程，是显示器模组工厂普遍采用的工艺。

但是，对于外挂式触控(英文On Cell Touch)显示面板而言，在进行面板和FPC的邦定时，除了要将面板中显示电极的邦定端子(英文Pad)与FPC进行邦定外，还需要将面板中触控电极的邦定端子与FPC进行邦定。以液晶显示面板为例，显示面板包括间隔设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，第二透明基板包括显示区域和位于显示区域周边的邦定区域，所述第二透明基板的显示区域设有显示电极，显示电极的邦定端子设置在第二透明基板的邦定区域内；第一透明基板包括显示区域和位于显示区域周边的邦定区域，所述第一透明基板的显示区域设有触控电极，触控电极的邦定端子设置在第一透明基板的邦定区域内。

由于显示电极的邦定端子和触控电极的邦定端子处于不同层，需要采用两块FPC分别与处于不同层的邦定端子进行邦定操作，一方面FPC与邦定端子的邦定次数多，费时费力，另外一方面，由于PCB通常与第二透明基板同层设置，与触控电极的邦定端子邦定的FPC需要跨层连接邦定端子和PCB的原因，导致目前量产良率较低。

发明内容

为了解决现有外挂式触控显示面板进行邦定时，邦定次数多，费时费力，且量产良率较低的问题，本发明实施例提供了一种显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法。所述技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种显示基板，所述显示基板包括：透明基板，所述透明基板包括显示区域位于所述显示区域周边的邦定区域；

所述邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述触控电极和所述显示电极中一个位于所述显示区域内，另一个位于另一透明基板上，所述另一透明基板与所述透明基板相对设置。

在本发明实施例的一种实现方式中，所述显示基板为阵列基板，所述显示电极设置在所述透明基板上。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述显示基板为彩膜基板，所述彩膜基板上还设有过孔，所述过孔用于连接所述显示电极和所述第二邦定端子。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板包括：相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域，所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极，所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极；

所述第一透明基板上开设过孔；

所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域，所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述过孔用于连接所述第二邦定端子和所述显示电极或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。

在本发明实施例的一种实现方式中，所述显示面板还包括：印刷电路板和两块柔性电路板，所述第一邦定端子通过所述两块柔性电路板中的一块柔性电路板与印刷电路板连接，所述第二邦定端子通过所述两块柔性电路板中的另一块柔性电路板与印刷电路板连接。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述显示面板还包括：印刷电路板和一块柔性电路板，所述第一邦定端子和所述第二邦定端子通过同一块柔性电路板与印刷电路板连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括如第二方面任一项所述的显示面板。

第四方面，本发明实施例还提供了一种邦定方法，所述方法包括：

提供一显示面板，所述显示面板包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域，所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极，所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极；所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域，所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子；

在第一透明基板上开设过孔；