[发明专利]接触式锡球焊接装置及其焊接工艺

权利要求书

1.一种接触式锡球焊接装置，其特征在于：包括焊头、气压检测机构、激光机构、及动力机构，所述焊头具有焊腔，所述焊腔连通有压缩气体供应机构以对所述焊腔内提供加压气体，所述焊腔还连通有锡球供应机构以使单一锡球进入所述焊腔，所述气压检测机构用于检测所述焊腔内的气压，所述动力机构用于控制焊头上下移动，所述焊头的下端开设有锡球出口，且所述激光机构的激光射出方向正对所述锡球出口，所述锡球出口的内径大于所述锡球的直径。

2.如权利要求1所述的接触式锡球焊接装置，其特征在于：所述锡球出口的内径和所述锡球的直径之比大于等于1.05且小于等于1.2。

3.如权利要求1所述的接触式锡球焊接装置，其特征在于，所述焊腔下侧呈自上向下内径逐渐减小的锥形结构，且所述锡球出口连通于所述锥形结构的下端。

4.如权利要求1所述的接触式锡球焊接装置，其特征在于，所述焊头还包括可拆卸地连接于焊头主体的焊嘴，所述锡球出口开设于所述焊嘴内。

5.如权利要求1所述的接触式锡球焊接装置，其特征在于，所述加压气体为氮气。

6.一种用于接触式锡球焊接装置的焊头，其特征在于，所述焊头包括焊腔、及分别连通所述焊腔的锡球进入通道和气体通道，所述焊腔的下端竖向设置有连通所述焊腔的锡球出口，所述锡球出口的内壁呈圆柱状，所述锡球出口的内径大于所述锡球的直径。

7.如权利要求1所述的接触式锡球焊接装置，其特征在于：所述锡球出口的内径和所述锡球的直径之比大于等于1.05且小于等于1.2。

8.如权利要求7所述的用于接触式锡球焊接装置的焊头，其特征在于，所述焊腔下侧呈自上向下内径逐渐减小的锥形结构，且所述锡球出口连通于所述锥形结构的下端。

9.一种接触式锡球焊接工艺，其特征在于，包括步骤：

a、动力机构驱动焊头向下移动至工件上方，且焊头和工件待焊接部位的距离小于锡球直径；

b、锡球供应机构驱使单一锡球进入焊头的焊腔内，直径小于锡球出口的内径的锡球在重力作用下进入锡球出口，并为锡球出口和工件所限位，使得焊腔内因加压气体供应机构提供的加压气体而发生气压变化；

c、检测到焊腔内气压变化的气压检测机构触发激光机构，激光机构对锡球出口射出激光融化锡球；

d、融化的锡球脱离锡球出口，动力机构驱动焊头向上移动远离工件。

10.如权利要求9所述的接触式锡球焊接工艺，其特征在于，步骤a中，焊头和工件待焊接部位的距离和锡球直径之比为0.4～0.6。