[发明专利]用于电子元件的壳体以及激光模块

说明书

本发明涉及用于电子元件、尤其用于激光二极管的壳体。壳体包括用于电子元件的安装区域，其中，一个侧壁具有用于光导的馈通部。壳体的基体的底壁不仅具有用于热电冷却器的散热件还具有用于引脚的多个馈通部，该引脚用于接通电元件。

技术领域

本发明涉及用于电子元件的壳体、尤其用于高功率激光二极管的壳体，并且还涉及具有壳体的包括激光二极管的激光模块。本发明尤其涉及所谓10引脚封装或14引脚封装。

背景技术

具有激光器的光电模块是已知的，其尤其用于放大在较长路径上的光信号。它们用于纤维激光器的光泵浦。特别地，在市场上可获得的是所谓的10引脚蝴蝶状封装。在组装状态下，这是气密的壳体，其在两个相对的侧壁上具有用于引脚的馈通部，引脚用于为在壳体中的模块供电。这种壳体例如由公开文献US 2002/0070045 A1得知。

壳体由具有馈通部的基体构成，其中基体形成安装区域。在该安装区域中通常将至少一个激光二极管、热电冷却器以及热敏电阻布置为温度传感器。为了防止波长偏移，激光二极管的温度基于热敏电阻的电阻值被控制为恒定值。

为了使热电冷却器的温度消散，壳体包括通常安装在底部上的散热件。

此外，基体还具有引入侧壁中的馈通部，以用于连接光导。

已知的用于电子元件的这种类型的壳体的制造是复杂的。尤其将馈通部引入壳体的侧壁是非常困难的。

发明内容

因此，本发明的目的是，提供用于电子元件的壳体，尤其是构造成装配好的激光模块，其可简单地制造并且构造得坚固，尤其具有高的温度稳定性。

本发明的目的已经通过根据权利要求1所述的用于电子元件的壳体以及通过包括根据本发明的壳体并且装配有热电冷却器和激光二极管的激光模块而实现。

本发明的优选实施例和扩展方案可从属权利要求、说明书以及附图的主题中得出。

本发明涉及用于电子元件的壳体。

尤其本发明涉及用于激光二极管的壳体。特别地，本发明涉及在安装状态下密封封闭的壳体，其优选构造成10引脚组件。

壳体包括具有上侧和下侧的基体。下侧是在安装状态下面对电路板的一侧。

在上侧和下侧之间布置有用于电子元件的安装区域。

具体地，基体构造成槽状并且因此包括侧壁，安装区域位于侧壁之间。

基体在电子元件安装之后由盖封闭。

此外，基体包括具有用于光导的馈通部的侧壁。

在最简单的情况下馈通部构造成通孔。

通常光导设有套筒，该套筒与基体焊接或钎焊并且光导在套筒中布置在封装混合物、尤其焊料中。

该套筒也可是基体的一部分，尤其与基体一体构造。

根据本发明基体的底部不仅包括用于热电冷却器的散热件，也包括多个用于引脚的馈通部，该引脚用于接通电元件。

引脚与优选由金属制成的基体相对地嵌入封装混合物中。

尤其馈通部构造为玻璃件、优选压力玻璃件。

压力玻璃件例如如此提供，即，各个引脚分别与玻璃环一起引入底部的通孔中。然后使元件加热，从而使玻璃焊料熔化。在冷却因此被玻璃化的馈通部时，通孔由于基体材料的较高的热膨胀系数而更强烈地收缩并且除了与相邻的基体形锁合之外还挤压玻璃馈通部。

用于热电冷却器的散热件同样布置在基体的底部上。因此，引脚和热电冷却器沿同一方向安装，这简化了制造。