[发明专利]具有触摸传感器的显示装置有效
申请号: | 201710073167.4 | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN107887409B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 李宰源;南承熙;金珉朱;朴权植;吴载映;李得秀;李副烈;李恩惠;金兑桓 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 触摸 传感器 显示装置 | ||
具有触摸传感器的显示装置。公开了一种有机发光显示装置及其制造方法以减小厚度和重量。具有触摸传感器的有机发光显示装置通过在覆盖发光器件的封装层上直接形成包括触摸感测线和触摸驱动线的触摸传感器和滤色器而消除了附加的粘合处理的必要性,因此简化了制造过程并且减少了制造成本。
技术领域
本公开的实施方式涉及具有触摸传感器的有机发光显示装置及其制造方法,并且更具体地,涉及一种具有触摸传感器的有机发光显示装置及其制造方法,以简化制造过程并减少制造成本。
背景技术
触摸屏是用于通过利用用户的手或物体选择在显示器等的屏幕上显示的指令来输入用户的命令的装置。即,触摸屏将其与用户的手或物体直接接触的接触位置转换成电信号,并且接收在接触位置所选择的指令以作为输入信号。这种触摸屏可以取代诸如与显示器结合操作的键盘或鼠标的附加输入装置,并因此其应用正在逐渐扩大。
一般而言,这种触摸屏经常通过粘合剂被附接至诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板这样的显示面板的前表面。在这种情况下,因为触摸屏是单独生产的并且被附接至显示面板的前表面,所以存在由附加的附接处理而导致的整体处理复杂并且成本增大的问题。
发明内容
本公开的一个实施方式旨在提供一种具有触摸传感器的有机发光显示装置及其制造方法,其基本上消除了由于现有技术的局限性和缺点而造成的一个或更多个问题。
本公开的至少一个实施方式的目的在于提供一种具有触摸传感器的有机发光显示装置及其制造方法,以简化制造过程并减少制造成本。
本公开的附加优点和特征将在下面的描述中被部分地阐述,并且在审阅下文后将部分地对本领域普通技术人员变得显而易见或者可以通过本公开的实践习得。可以通过在所撰写的说明书和其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现并获得本公开的目的和其它优点。
在一实施方式中,具有触摸传感器的有机发光显示装置通过在覆盖发光器件的封装层上直接形成包括触摸感测线和触摸驱动线的触摸传感器和滤色器而消除了附加的粘合处理的必要性,因此简化了制造过程并减少了制造成本。
要理解的是,本公开的以上简要描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的,并且旨在提供对所请求保护的本公开的进一步解释。
在一实施方式中,一种显示装置包括位于基板上的至少一个发光器件。封装层位于所述至少一个发光器件上。绝缘层位于所述基板与所述封装层之间。触摸传感器位于所述封装层上。所述触摸传感器具有彼此交叉的触摸感测线和触摸驱动线。触摸焊盘被电连接至所述触摸传感器,并且与所述绝缘层接触。
在一实施方式中,一种显示装置包括位于基板上的至少一个发光器件。封装层位于所述至少一个发光器件上。触摸传感器位于所述封装层上。所述触摸传感器具有彼此交叉的触摸感测线和触摸驱动线。路由线被电连接至所述触摸传感器。所述路由线覆盖所述封装层的侧表面。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解,并且被并入本申请中且构成本申请的一部分,附图例示了本公开的实施方式,并且与说明书一起用来解释本公开的原理。在附图中:
图1是例示根据本公开的第一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的立体图;
图2是例示图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图;
图3是例示沿着图1中的线I-I和II-II截取的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图;
图4是例示根据本公开的第二实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图;
图5是例示根据本公开的第三实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图;
图6是例示根据本公开的第四实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的