[发明专利]切削装置及切削方法

说明书

本发明提供一种可以减小因对切削痕迹进行摄像而引起的对制造周期的影响的切削装置及切削方法。若设切削刀刃(23)的Y方向位置为Y＝0、主轴单元(20)相对于θ工作台(40)的相对的切削分度进给方向为+Y方向、切削分度间距为Yp，则摄像装置(90L)在摄像视野包含工件(10)的存在平面上的由Y＝‑(k×Yp)(其中，k是满足k≧0的整数)表示的假想直线的一部分。在切削工序中使工件(10)在X方向上移动时，利用摄像装置(90L)，对在该切削工序中形成的切削痕迹进行摄像。

技术领域

本发明涉及使用磨石等的切削刀刃加工工件(被加工物)的切削装置及切削方法。

背景技术

利用切削装置对工件进行切削加工时，需要切削液且工件移动，或由于伴随加工的温度变化，主轴产生伸缩，由此，有时在偏离目标位置的位置形成切削痕迹(切口(kerf))，或切削痕迹的宽度偏离设想值。下述专利文献1公开了一种对半导体晶片等的工件进行切削加工的切削装置，其在对于所有切削预定线(街道(street))的切削加工结束之后，进行由微型可见光相机中的摄像进行的切口检查工序。下述专利文献2公开了一种对半导体晶片等的工件实施槽加工的加工装置，其每形成3～5个槽就进行由摄像单元中的摄像进行的切口检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-85973号公报

专利文献2：日本特开2010-80664号公报

专利文献1及2是通过对切削痕迹进行摄像来检查切削痕迹的状态的装置，但由于切削工序和摄像工序是分开的，因此存在对制造周期(lead time)产生较大影响等的问题。

发明内容

本发明是认识到上述的状况而完成的，其目的在于，提供一种可以减小因对切削痕迹进行摄像而引起的对制造周期的影响的切削装置及切削方法。

本发明的一个方式为一种切削装置。该切削装置，其特征在于，具备：

工件载置用的加工工作台；

具有在Y方向上延伸的主轴及安装于所述主轴的切削刀刃的主轴单元；及

能够对所述加工工作台上的工件进行摄像的第一摄像装置，

所述加工工作台能够在垂直于所述Y方向的X方向上进行相对移动，

所述主轴单元和所述第一摄像装置能够在所述Y方向上进行相对移动，

所述主轴单元能够在垂直于所述X方向及所述Y方向的双方的Z方向上进行相对移动，

若设所述切削刀刃的Y方向位置为Y＝0、所述主轴单元相对于所述加工工作台的相对的切削分度进给方向为+Y方向、切削分度间距为Yp，则所述第一摄像装置在摄像视野包含所述工件的存在平面上的由

Y＝-(k×Yp)(其中，k是满足k≧0的整数)

表示的假想直线的一部分。

在所述切削装置中，也可以是所述k为0。

在所述切削装置中，也可以是若设所述第一摄像装置和所述主轴的X方向间隔距离为Ax、所述加工工作台上的工件的X方向尺寸为Wx、所述加工工作台的X方向行程为Sx，则

∣Sx∣≧∣Ax∣+Wx。

在所述切削装置中，也可以是所述第一摄像装置为防水设计。

在所述切削装置中，也可以是具备隔着所述主轴单元而位于所述第一摄像装置的相反侧的、能够对所述加工工作台上的工件进行摄像的第二摄像装置，所述第二摄像装置在摄像视野包含所述工件的存在平面上的由