[发明专利]树脂密封模具及制造电子部件的树脂成形部的方法有效
申请号: | 201710073572.6 | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN107081879B | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 太田徹 | 申请(专利权)人: | 第一精工株式会社 |
主分类号: | B29C45/34 | 分类号: | B29C45/34;B29C45/14;B29C37/02;H01L21/56 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密封 模具 制造 电子 部件 成形 方法 | ||
本发明提供一种如下的树脂密封模具:其能够从注入熔融树脂的内腔有效地向外部排出空气,同时能够使用去毛刺机很好地去除中间产品的毛刺。在树脂密封模具中,通过设置在下侧内腔块中的下侧内腔(25)和设置在上侧内腔块(33)中的上侧内腔(35),形成内腔(60)。在下侧内腔块(23)的上表面(23a),沿下侧内腔(35)的开口边缘部设置坝块(27),所述坝块(27)以当夹紧时不与引线框的上表面抵接的方式配置,上侧内腔块(33)的下表面(33a)设置与上侧内腔(35)分离并且与外部连通的排气口(36)。坝块(27)的高度尺寸小于引线框(40)的厚度尺寸。当夹紧时,排气口(36)与坝块(27)局部重合。
技术领域
本发明涉及一种树脂密封模具、以及使用该树脂密封模具来制造电子部件的树脂成形部的方法。
背景技术
通常,已知有如下的树脂密封装置:使用多工位成形,使安装在引线框上的电子部件(例如,单一功能元件的分立半导体元件)进行树脂密封,从而制造电子部件的树脂成形部。使用树脂密封装置制造电子部件的树脂成形部时,首先通过构成树脂密封模具的上模具和下模具,夹紧引线框。接着,向形成于上模具和下模具之间的内腔内填充熔融树脂,然后进行保压并使其固化,由此制作出在引线框中且被定位在内腔内的电子部件的周围具有树脂成形部的中间产品。于是,树脂密封工序之后,使用去毛刺机去除形成于中间产品的表面的树脂毛刺,经过引线框的加工等得到产品(例如半导体装置)。
图14示出使安装在引线框301上的电子部件进行树脂密封的工序之后、而且加工引线框301工序之前的中间产品300。中间产品300中,多根引线框301的外引线303从电子部件的树脂成形部302中突出。多根外引线303为防止其变形,彼此通过设置在框架304、304之间的连接杆305连结。连接杆305在加工引线框301的工序中被切割。在树脂密封工序中,熔融树脂还流入到由内腔(树脂成形部302的部分)、外引线303以及连接杆305形成的区域306,在区域306形成树脂毛刺。
如前文所述,利用除毛刺机去除树脂毛刺。但是,如果在图14的区域306中形成较厚的树脂毛刺,则难以利用去毛刺机去除。因此,目前是通过在树脂密封模具的上模具或者下模具的表面设置突出的坝块以填满区域306的方式,来抑制熔融树脂流入到区域306。由此,形成于区域306的树脂毛刺能够薄到可以利用去毛刺机去除的程度。
因此,目前存在的问题是,当向树脂密封模具的内腔内注入熔融树脂时,内腔内的空气被压缩从而阻止熔融树脂的注入,或者在熔融树脂内空气被捕捉从而在产品的树脂成形部产生空隙。为解决上述问题,在树脂密封模具中设置从内腔连通到模具外部的槽(称为“排气口”(如专利文献1的图9),以使注入熔融树脂时内腔内的空气容易向外部排出。此外,专利文献1的图1等中还记载了在引线框本身中设置排气口。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-100646号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在树脂密封模具中设置排气口的情况下,当向树脂密封模具的内腔内注入熔融树脂时,伴随着空气从内腔的排出,熔融树脂流入排气口,从而在排气口形成树脂毛刺。当在与内腔连通的排气口中形成较厚的树脂毛刺时,使用去毛刺机难以去毛刺。为解决上述问题,可以考虑将排气口变窄。但是,此情况下,注入熔融树脂时空气难以从内腔排出,进而当反复使用树脂密封模具时,排气口内附着的树脂积累会堵塞排气口。
排气口内附着的树脂积累这个问题如专利文件1所述,在引线框本身设置排气口,通过将排气口内附着的树脂与产品一起去除而得以解决。但是,该构成中,会产生引线框的形状的自由度受限制这一新的问题。
本发明的第一课题为,提供一种能够同时兼顾从注入熔融树脂的内腔向外部有效排出空气、以及使用去毛刺机容易从中间产品去除毛刺这两项的树脂密封模具。
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