[发明专利]一种电子产品金属壳体及其表面处理方法

说明书

本发明公开一种电子产品金属壳体及其表面处理方法，其在，电子产品金属壳体的表面处理方法包括步骤：A、对金属壳体进行T处理；B、将T处理后的金属壳体与塑胶进行NMT处理；C、将NMT处理后的金属壳体进行第一次抛光处理，并进行第一次清洗，再进行第一次烘干处理；D、将上述步骤C后的金属壳体进行渐变激光镭雕处理；F、将进行渐变激光镭雕处理后的金属壳体进行表面镀膜处理，再利用浸泡超声波法或高压水冲淋法进行第二次清洗，第二次清洗完成后进行第二次烘干处理。本发明解决了现有技术对金属机身进行表面处理存在着刀具磨损、容易造成表面污染、工艺繁琐，效率低下等问题。

技术领域

本发明涉及电子产品的表面处理工艺领域，尤其涉及一种电子产品金属壳体及其表面处理方法。

背景技术

现在手机行业竞争残酷，系统和软件设计及体验也几乎一致，产品的差异化日渐减小。现在各大手机厂商都在从ID和CMF方面下足功夫来进行差异化吸引用户的眼球。其中对于大部分厂商来说，CMF是一个容易差异化，成本底，产品多样化的一个入口，金属机身流行的当下，正面都是触摸屏幕，可塑性不佳，那么在背面（电池盖）做一些差异化的表面处理就能够做为一个创新点了。

但是利用传统的机械加工曲面工艺对金属机身进行表面处理存在着刀具磨损的问题，化学刻蚀工艺需要利用菲林曝光油墨进行遮蔽，清洁困难，容易造成表面污染，而传统的镭雕打标工艺则需要多次加工才能形成不同的曲面，工艺繁琐，效率低下。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种电子产品金属壳体及其表面处理方法，旨在解决现有技术对金属机身进行表面处理存在着刀具磨损、容易造成表面污染、工艺繁琐，效率低下等问题。

本发明的技术方案如下：

一种电子产品金属壳体的表面处理方法，其中，包括步骤：

A、对金属壳体进行T处理；

B、将T处理后的金属壳体与塑胶进行NMT处理；

C、将NMT处理后的金属壳体进行第一次抛光处理，并进行第一次清洗，再进行第一次烘干处理；

D、将上述步骤C后的金属壳体进行渐变激光镭雕处理；

F、将进行渐变激光镭雕处理后的金属壳体进行表面镀膜处理，再利用浸泡超声波法或高压水冲淋法进行第二次清洗，第二次清洗完成后进行第二次烘干处理。

一种电子产品金属壳体的表面处理方法，其中，所述步骤D中，渐变激光镭雕处理采用激光波长1064nm、工作电流10-18A、功率密度为10⁷~10⁹w/cm²。

一种电子产品金属壳体的表面处理方法，其中，所述步骤D的具体包括步骤：

D1、设置激光镭雕机镭雕图案及参数；

D2、装夹待镭雕金属壳体；

D3、调整激光焦距；

D4、执行渐变激光镭雕；

D5、已雕产品下夹具。

一种电子产品金属壳体的表面处理方法，其中，所述金属为铝、镁、铜、不锈钢、钛、铁、镀锌板、黄铜中的任一种，所述塑胶为PPS、PBT、PA6、PA66、PPA中的任一种。

一种电子产品金属壳体的表面处理方法，其中，所述第一次清洗具体包括：

对第一次抛光处理后的金属壳体进行碱洗，然后使用酸液中和处理，再利用浸泡超声波法或高压水冲淋法进行清洗。

一种电子产品金属壳体的表面处理方法，其中，在步骤D和F之间还包括步骤：