[发明专利]一种具有高导电率的超低碳盘条及其生产方法

权利要求书

1.一种具有高导电率的超低碳盘条，其特征在于，所述超低碳盘条主要化学成分及其质量百分含量如下：C≤0.012%，Si≤0.012%，Mn≤0.08%，P≤0.015%，S≤0.010%，且硅当量Si_eq≤0.080%，其余为铁和不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的一种具有高导电率的超低碳盘条，其特征在于，所述超低碳盘条规格为Φ5.5-9.0mm，导电率≥16.3%。

3.根据权利要求1所述的一种具有高导电率的超低碳盘条，其特征在于，所述超低碳盘条的硅当量公式为：Si_eq=(34*C+13*Si+6*Mn+16*P+12*S)/13。

4.基于权利要求1-3任意一项所述的一种具有高导电率的超低碳盘条的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括冶炼、铸坯、线材轧制、线材冷却工序。

5.根据权利要求4所述的生产方法，其特征在于，所述冶炼工序依次包括：铁水脱硫处理、顶底复吹转炉冶炼、LF炉精炼和RH真空精炼。

6.根据权利要求4或5所述的一种具有高导电率的超低碳盘条的生产方法，其特征在于，所述铸坯工序，开坯和二次加热时，加热炉首先预热到1050±10℃，然后加热到1070±10℃保温。

7.根据权利要求4或5所述的一种具有高导电率的超低碳盘条的生产方法，其特征在于，所述铸坯工序，连铸坯在加热炉内的总时间为180-240min，炉内氧含量≤7%。

8.根据权利要求4或5所述的一种具有高导电率的超低碳盘条的生产方法，其特征在于，所述铸坯工序，热轧坯在加热炉内的总时间为90-120min，炉内氧含量≤7%。

9.根据权利要求4或5所述的一种具有高导电率的超低碳盘条的生产方法，其特征在于，所述线材轧制工序，精轧温度为940±10℃，吐丝温度为910±10℃。

10.根据权利要求4或5所述的一种具有高导电率的超低碳盘条的生产方法，其特征在于，所述线材冷却工序，采用缓冷工艺，斯太尔摩辊道上保温罩全部关闭，冷却风机全部关闭，辊道速度为0.33-0.45m/s。