[发明专利]恶嗪树脂组合物及其制造方法、预浸料、层叠板以及硬化物

说明书

本发明提供一种恶嗪树脂组合物及其制造方法、预浸料、层叠板以及硬化物，所述恶嗪树脂组合物即便在工业上的低温短时间的硬化条件下，也形成耐热性优异且尺寸稳定性良好的硬化物。本发明的恶嗪树脂组合物含有恶嗪树脂(A)及环氧树脂(B)，恶嗪树脂(A)具有特定的重复单元，且在GPC测定中具有以下的分子量分布：n＝0体的含有率为15％以下，n＝1体与n＝2体的合计含有率为35％～70％，n＝3体以上的含有率为50％以下，数量平均分子量为400～2500，其中n为重复单元的重复数。

技术领域

本发明涉及一种含有恶嗪树脂(oxazine resin)及环氧树脂的恶嗪树脂组合物及其制造方法、预浸料、层叠板以及将所述组合物加热硬化而成的硬化物。

背景技术

近年来，对于印刷布线板用覆铜层叠板、多层布线板用粘接剂、半导体用密封材料、半导体封装用粘接剂、半导体搭载用模块、或者汽车用、飞机用、建筑构件等所用的零件等中使用的硬化性材料，需求高温/高湿下的稳定性或可靠性优异的耐热性材料。进而，在能量领域中，燃料电池或各种二次电池等的研究开发进展，逐渐需要耐热性材料。特别在混合动力汽车或电动汽车、分散电源中，以反相器(invertor)为中心而多使用功率器件(power device)，且其功率密度也飞跃性地增大。因此，也预料到出现在200℃以上的高温下工作的碳化硅(SiC)器件。另外，使用通常的半导体芯片的电子控制单元(ElectronicsControl Unit，ECU)也从车室内搭载到环境严苛的引擎室(engine room)内，因此仍需求可耐受苛刻条件的耐热性。针对这种需求，正在研究使含苯并恶嗪环结构的化合物与环氧树脂反应而成的耐热性树脂(专利文献1、专利文献2、非专利文献1等)。

另外已报告：在使含苯并恶嗪环结构的化合物与双酚A型二缩水甘油醚等环氧树脂以化学计量的量而反应的情况下，未反应物残存，妨碍构成理想的交联结构，因此通过使环氧树脂多于化学计量的量，硬化后的树脂提供高的玻璃化转变点(Tg)(非专利文献2)。但是，以前的这些树脂及树脂组合物有以下缺点：玻璃化转变温度为160℃左右，在耐热性或阻燃性方面特性不可谓充分，为了获得良好的特性，需要高的硬化温度和长的硬化时间等。为了通过工业上的低温短时间的硬化而使玻璃化转变温度提高，可使用将多官能酚树脂作为原料而获得的恶嗪树脂，但此方法有残留未硬化部分、虽然玻璃化转变温度提高但尺寸稳定性变差的缺点。

另外，最近伴随着层叠板的薄型化而有层叠板的翘曲问题，需求低翘曲性能。因此，对所使用的树脂要求低弹性化，但无法获得满足所述特性的恶嗪树脂组合物。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2003-147165号公报

[专利文献2]日本专利特开2008-94961号公报

[非专利文献]

[非专利文献1]《成形加工》，第19卷，第10号，634-640(2007)

[非专利文献2]《聚合物科技应用期刊(J.Appl.Polym.Sci.)》，Vol.61，p1595(1996)

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种恶嗪树脂组介物及其硬化物，所述恶嗪树脂组合物即便在工业上有利的低温短时间的硬化条件下，也可形成耐热性优异且尺寸稳定性良好的硬化物。

[解决问题的技术手段]

本发明人为了达成所述目的而反复进行了努力研究，结果发现，通过使用具有特定分子量分布的多官能的恶嗪树脂，耐热性提高，并且树脂的粘度也低，由此在低温短时间的条件下也容易进行硬化，而且硬化物的弹性模量相对较低，从而完成了本发明。