[发明专利]具有埋入式电路的封装基材

权利要求书

1.一种具有埋入式电路的封装基材，包括第一重新分布层；所述第一重新分布层包括第一介电层和埋设在所述第一介电层中的第一电路，其特征是，所述第一电路具有顶表面，与所述第一介电层的顶表面共平面，且所述第一电路具有底表面，与所述第一介电层的底表面共平面；以及

第二重新分布层，所述第二重新分布层配置在所述第一重新分布层的底侧；所述第二重新分布层包括第二介电层和埋设在所述第二介电层中的第二电路；所述第二电路电性耦合到所述第一电路，其中所述第二重新分布层相邻所述第一重新分布层且共用一介电层，所述第二电路的线宽大于所述第一电路的线宽。

2.根据权利要求1所述的具有埋入式电路的封装基材，其特征是，还包括至少一芯片，配置于所述第一电路的上侧。

3.如权利要求2所述的具有埋入式电路的封装基材，其特征是，还包括多个焊锡球，配置于所述第二电路的底侧。

4.根据权利要求1所述的具有埋入式电路的封装基材，其特征是，还包括第三重新分布层，所述第三重新分布层包括第三介电层和埋设在所述第三介电层中的第三电路；所述第三电路具有顶表面，与所述第三介电层的顶表面共平面；所述第三电路电性耦合到所述第二电路。

5.根据权利要求4所述的具有埋入式电路的封装基材，其特征是，所述第三电路具有底表面，与所述第三介电层的底表面共平面。

6.如权利要求5所述的具有埋入式电路的封装基材，其特征是，还包括至少一芯片，设置于所述第三电路的底侧。

7.根据权利要求5所述的具有埋入式电路的封装基材，其特征是，所述第二重新分布层具有延伸超出所述第一重新分布层和所述第三重新分布层之一的横向侧的延伸部分；至少一个金属焊垫，暴露在所述延伸部分的顶侧或是底侧。

8.如权利要求1所述的具有埋入式电路的封装基材，其特征是，还包括封装胶体，封装所述第一重新分布层的周边；所述第二重新分布层设置于所述封装胶体与所述第一重新分布层的底面；所述封装胶体的底面接触于所述第二介电层的顶面。