[发明专利]具有弹性线路的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有弹性线路的电路板的制作方法，包括步骤：

提供一绝缘的弹性基层且所述弹性基层一表面向内凹设形成至少一个线路槽，每个线路槽由若干环状开孔大体呈蜂窝状排布且相互连通而成，所述若干环状开孔使得所述弹性基层上形成若干呈矩阵分布的柱体；

在每一环状开孔内填充导电膏形成导电环，若干所述导电环相互连接构成一呈蜂窝状结构的导电线路；

在所述弹性基层形成有线路槽的表面形成一绝缘的弹性覆盖层，所述弹性覆盖层覆盖所述所述表面及所述导电线路，所述弹性覆盖层与所述弹性基层构成一弹性基材。

2.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述弹性基层的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。

3.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述弹性覆盖层的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。

4.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述弹性基层包括一第一表面及一与所述第一表面相背的第二表面，每一环状开孔由所述第一表面朝向所述第二表面凹设。

5.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述线路槽通过机械开槽、镭射开槽或注塑成型的方式形成。

6.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电材料通过灌注或溅镀的方式填充于所述环状开孔内。

7.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述弹性覆盖层通过注塑的方式与所述弹性基层结合。

8.如权利要求1所述的具有弹性线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述环状开孔的内径为10微米～40微米。

9.一种具有弹性线路的电路板，其包括绝缘的弹性基材及内嵌于所述弹性基材内的导电线路，所述导电线路包括呈蜂窝状排布的若干导电环，且所述若干导电环相互连接，所述若干导电环包裹所述基材形成若干柱体。

10.如权利要求9所述的具有弹性线路的电路板，其特征在于，所述弹性基材的材质为聚二甲基硅氧烷弹性胶材。

11.如权利要求9所述的具有弹性线路的电路板，其特征在于，所述导电环的内径为10微米～40微米。

12.如权利要求9所述的具有弹性线路的电路板，其特征在于，所述导电环由导电金属、导电膏或具有导电能力的液体构成。