[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

层叠体，其由多个绝缘体层从层叠方向的下层侧朝上层侧层叠而构成；以及

电感，其设置在所述绝缘体层上，包括被串联电连接的多个电感导体层，并且形成一边旋转一边从下层侧朝向上层侧行进的螺旋状，

所述多个电感导体层包括第1电感导体层以及相对于该第1电感导体层在所述上层侧相邻的第2电感导体层，

所述第1电感导体层以及第2电感导体层分别具有：在从所述层叠方向观察时与在所述下层侧或者所述上层侧相邻的所述电感导体层重叠的连接部、以及在从所述层叠方向观察时不与在所述下层侧以及所述上层侧相邻的所述电感导体层重叠的线状部，

所述第2电感导体层的所述线状部的下表面处于比所述第1电感导体层的所述线状部的下表面高且比所述第1电感导体层的所述线状部的上表面低的位置。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述第1电感导体层的所述连接部的上表面与所述第2电感导体层的所述连接部的下表面直接接触。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述第1电感导体层的长度以及所述第2电感导体层的长度比所述电感的1周大小的长度短。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述第1电感导体层的长度以及所述第2电感导体层的长度的合计比所述电感的1周大小的长度短。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述多个绝缘体层包括第1绝缘体层以及第2绝缘体层，

所述第1电感导体层设置在所述第1绝缘体层上，

所述第2绝缘体层设置在所述第1绝缘体层上，

所述第2电感导体层设置在所述第2绝缘体层上，

所述第2绝缘体层的厚度小于所述第1电感导体层的厚度。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

所述多个绝缘体层进一步包括第3绝缘体层，

所述第3绝缘体层设置在所述第2绝缘体层上，

所述第3绝缘体层的厚度小于所述第2电感导体层的厚度，

所述第2绝缘体层的厚度以及所述第3绝缘体层的厚度的合计大于所述第1电感导体层的厚度。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

在所述第2电感导体层与在该第2电感导体层的所述上层侧同该第2电感导体层相邻的电感导体层之间，同所述第1电感导体层与所述第2电感导体层的关系相同的关系成立。

8.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

在相邻的2个所述电感导体层之间，同所述第1电感导体层与所述第2电感导体层的关系相同的关系成立。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述电子部件的安装面与所述层叠方向平行。

10.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

第1工序，其中，形成第1绝缘体层；

第2工序，其中，在所述第1绝缘体层上，将第1电感导体层从第1端部起呈线状地形成至第2端部；

第3工序，其中，在所述第1绝缘体层上，形成具有比所述第1电感导体层的厚度小的厚度的第2绝缘体层；以及

第4工序，其中，在所述第1电感导体层的所述第2端部的上方形成第3端部，并且从该第3端部起将第2电感导体层呈线状地形成至所述第2绝缘体层上，由此在所述第1电感导体层的所述第2端部的上方形成所述第2电感导体层的连接部，在所述第2绝缘体层上形成所述第2电感导体层的线状部。

11.根据权利要求10所述的电子部件的制造方法，其特征在于，进一步具备：

第5工序，其中，在所述第2绝缘体层上形成具有比所述第2电感导体层的厚度小的厚度的第3绝缘体层。