[发明专利]电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔

说明书

本发明公开一种电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔。抗氧化复合式电极箔包括一基底材料结构、一第一导电材料结构以及一第一含碳材料结构。第一导电材料结构设置在基底材料结构上。第一含碳材料结构设置在第一导电材料结构上。第一导电材料结构的其中一部分为接触第一含碳材料结构的一第一含氧金属化合物层。第一含氧金属化合物层设置在第一导电材料结构的其余部分与第一含碳材料结构之间，以阻挡穿过第一含碳材料结构的外界氧气去接触第一导电材料结构的其余部分，借此以提升抗氧化复合式电极箔的抗氧化功能。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其电极箔，特别是涉及一种电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔。

背景技术

电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质以及用途，有不同的型态，包括有铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、卷绕型或堆栈型固态电解电容器以及薄膜电容等等。现有技术中，卷绕型固态电解电容器包括有电容器组件、收容构件以及封口构件。电容器组件隔着绝缘件将一连接阳极端子的阳极箔与一连接阴极端子的阴极箔进行卷绕。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔以及一可密封收容构件的封口部。然而，现有的卷绕型固态电解电容器的电容器组件的阳极箔与阴极箔的抗氧化功能较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种抗氧化复合式电极箔，其包括：一基底材料结构、一第一导电材料结构以及一第一含碳材料结构。所述基底材料结构具有一上表面以及一下表面。所述第一导电材料结构设置在所述基底材料结构的上表面。所述第一含碳材料结构设置在所述第一导电材料结构上。其中，所述第一导电材料结构的其中一部分为接触所述第一含碳材料结构的一第一最外层，所述第一导电材料结构的所述第一最外层为通过氧化作用而形成的一第一含氧金属化合物层，且所述第一含氧金属化合物层设置在所述第一导电材料结构的其余部分与所述第一含碳材料结构之间，以阻挡穿过所述第一含碳材料结构的外界氧气去接触所述第一导电材料结构的其余部分。

更进一步地，所述抗氧化复合式电极箔进一步包括：一第二导电材料结构以及一第二含碳材料结构。所述第二导电材料结构设置在所述基底材料结构的下表面。所述第二含碳材料结构设置在所述第二导电材料结构上。其中，所述第二导电材料结构的其中一部分为接触所述第二含碳材料结构的一第二最外层，所述第二导电材料结构的所述第二最外层为通过氧化作用而形成的一第二含氧金属化合物层，且所述第二含氧金属化合物层设置在所述第二导电材料结构的其余部分与所述第二含碳材料结构之间，以阻挡穿过所述第二含碳材料结构的外界氧气去接触所述第二导电材料结构的其余部分。

更进一步地，所述基底材料结构为一单一的金属层或者一由多个金属层依序堆栈所形成，其中，所述第一导电材料结构为一单一的第一导电材料层或者一由多个第一导电材料层依序堆栈所形成，且所述第一含碳材料结构为一单一的第一含碳材料层或者一由多个第一含碳材料层依序堆栈所形成，其中，所述第二导电材料结构为一单一的第二导电材料层或者一由多个第二导电材料层依序堆栈所形成，且所述第二含碳材料结构为一单一的第二含碳材料层或者一由多个第二含碳材料层依序堆栈所形成，其中，所述第一导电材料层为一第一金属层、一第一金属合金层以及一第一金属化合物层三者其中之一，且所述第二导电材料层为一第二金属层、一第二金属合金层以及一第二金属化合物层三者其中之一。

更进一步地，所述抗氧化复合式电极箔进一步包括：一低活性金属结构以及一第二含碳材料结构。所述低活性金属结构设置在所述基底材料结构的下表面。所述第二含碳材料结构设置在所述低活性金属结构上，其中，穿过所述第二含碳材料结构的外界氧气被阻挡在所述低活性金属结构的外部。