[发明专利]一种电子设备及在电子设备中设置缓冲材料的方法

说明书

本发明提供一种电子设备及在电子设备中设置缓冲材料的方法，其中电子设备的屏幕主体包括屏幕和第二外壳，第二外壳包括第一区域和第二区域，第一区域包围嵌入有屏幕的第二区域，并且第一区域的全部区域覆盖有以缓冲材料形成的第三区域，这样第三区域可以整体覆盖住第一区域，使得第三区域与第二外壳之间不存在间隙和段差。上述第三区域是由通过热压固化成型的缓冲材料构成，而热压固化成型的技术可以对缓冲材料进行充分挤压，以降低第一区域上第三区域的厚度，从而降低电子设备的整体厚度。并且缓冲材料和第一区域的整体厚度大于屏幕和第二区域的整体厚度，在电子设备水平放置时，借助于缓冲材料屏幕不会与水平面接触，降低屏幕的磨损程度。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及在电子设备中设置缓冲材料的方法。

背景技术

目前的笔记本电脑包括屏幕主体和系统主体，其中系统主体包括输入装置、控制装置和第一外壳，控制装置设置在第一外壳内，而输入装置则设置在第一外壳的表面，与控制装置通信，屏幕主体包括屏幕和用于固定屏幕的第二外壳。

当笔记本电脑处于合屏状态时，屏幕主体和系统主体扣合在一起，而为了解决合屏状态下，屏幕主体和系统主体之间的摩擦会在屏幕主体上设置缓冲材料，具体是在形成第二外壳的硬胶表面贴付软胶，例如通过双面胶将单独成型的硅胶贴付到硬胶上，但这种方式会使得硬胶与硅胶之间的间隙和段差比较明显，影响第二外壳的外观；又或者利用双射成型技术，在硬胶外面直接成型一圈硅胶，但此种方式需要在硬胶和硅胶结合部分增设工艺沟以防止溢胶，且在硬胶外面直接成型一圈硅胶会增加整体厚度。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电子设备及在电子设备中设置缓冲材料的方法，用于降低电子设备的整体厚度，且缓冲材料与第二外壳之间不存在间隙和段差。技术方案如下：

本发明提供一种电子设备，所述电子设备包括屏幕主体、连接部件和系统主体，所述连接部件用于连接所述屏幕主体和系统主体，所述系统主体至少包括输入装置、控制装置和第一外壳，所述控制装置设置在所述第一外壳内，所述输入装置嵌在所述第一外壳的表面，所述屏幕主体包括屏幕和第二外壳；

所述第二外壳包括第一区域和第二区域，所述第一区域包围所述第二区域，所述第二区域嵌入有所述屏幕，所述第一区域的全部区域覆盖有通过热压固化成型的缓冲材料，以在所述第一区域的全部区域形成以缓冲材料构成的第三区域，且所述缓冲材料和所述第一区域的整体厚度大于所述屏幕和所述第二区域的整体厚度。

优选地，所述第一外壳中设置有沟槽，所述第一区域向覆盖有所述缓冲材料的区域的相反方向延伸出凸起，所述凸起与所述第一区域一体成型，且所述凸起与所述沟槽匹配。

优选地，所述第三区域的部分嵌入在所述第一外壳的内部。

优选地，所述沟槽的高度大于所述一体成型的所述凸起和所述第一区域的厚度，以使所述第三区域的部分嵌入在所述第一外壳的内部。

优选地，所述缓冲材料通过粘结剂粘结在所述第一区域的全部区域。

优选地，所述缓冲材料为硅胶。

优选地，所述粘结剂为胶水。

优选地，所述第二外壳的材料为硬胶。

本发明还提供一种在电子设备中设置缓冲材料的方法，所述方法包括：

通过射出成型技术得到第二外壳，所述第二外壳包括第一区域和第二区域，所述第一区域包围所述第二区域，所述第二区域嵌入有所述屏幕；

在所述第一区域的全部区域涂覆粘结剂；

将染色且裁剪后的缓冲材料通过热压固化成型技术覆盖在所述第一区域的全部区域，以使所述缓冲材料与所述第一区域通过粘结剂粘结。

优选地，所述方法还包括：