[发明专利]一种空调机组的制冷控制系统、方法、装置及空调机组

说明书

本发明涉及空调技术领域，公开了一种空调机组的制冷控制系统、方法、装置及空调机组。空调机组包括多个空调，其中，每个空调的制冷控制系统包括：转速可独立调节的多个风机组，每个风机组包括若干个风机；设置于多个风机组的回风侧的多个阵列排布的第一温度传感器，每个风机组的回风侧设置有至少一行第一温度传感器；设置于多个风机组的送风侧的多个阵列排布的第二温度传感器，每个风机组的送风侧设置有至少一行第二温度传感器，在每个风机组的回风侧和送风侧，第一温度传感器与第二温度传感器一一对应设置；控制装置，分别与多个第一温度传感器和多个第二温度传感器电连接，用于根据每个风机组的回风温度和送风温度，控制每个风机组调节转速。

技术领域

本发明涉及空调技术领域，尤其涉及一种空调机组的制冷控制系统、方法、装置及空调机组。

背景技术

数据中心，俗称机房，是一整套复杂的设施。它不仅仅包括计算机系统和其它与之配套的设备(例如通信和存储系统)，还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。目前，随着服务器内部芯片集成度越来越高，运算量越来越大，数据中心所使用的服务器或通信设备本身的散热量也越来越大，用传统的空调制冷方式已经不能满足设备对温、湿度的要求，为了达到设备高效率冷却的目的，冷空气必须组织的进入设备的内部进行排热，此时通常采用冷、热通道隔离或是封闭冷、热通道的方式。

根据风机原理可知，风机消耗功率与风机转速的立方近似成正比，为了达到节能的目的，从风机消耗的功率来看，则希望风机的转速越低越好，尤其是对于冷冻水空调，空调几乎所有的功率都由风机消耗，所以减小风机转速对于冷冻水空调的节能显得尤为突出。

此外，众所周知，空气的密度在不同温度下是有差异的，热空气的密度小而冷空气的密度大，无气流扰动时，热空气会向上走，冷空气会向下走。

冷、热通道在封闭的情况下，会导致在封闭通道内上方的温度大于下方的温度。由于数据中心层高较高，一般为5.5m到6m，热通道内本身温度较高，加之风速较低，气流的扰动较差，热通道在高度方向上的温度梯度较大，上方温度会远高于下方温度，温度在高度方向的分层现象极为明显；热通道气流进入空调内进行冷却降温，空调送风侧也会出现高度方向的温度分层，上侧温度高于下侧。封闭冷通道内本身会出现温度的分层现象，又由于热通道的影响，会导致冷通道更大的温度梯度，封闭通道内上方的温度大于下方的温度的现象会更加明显。在实际应用中，当负载较高而风速较低时，空调工作的可靠性较差，从而较易导致服务器机柜前门上部区域与下部区域温差过大，或机柜前门上部区域温度梯度过大的情况发生，进而导致机房工作的可靠性也较差。

发明内容

本发明的目的是提供一种空调机组的制冷控制系统、方法、装置及空调机组，以提高空调机组工作的可靠性。

本发明实施例提供一种空调机组的制冷控制系统，所述空调机组包括多个空调，其中，每个空调的制冷控制系统包括：

转速可独立调节的多个风机组，每个风机组包括若干个风机；

设置于所述多个风机组的回风侧的多个阵列排布的第一温度传感器，所述每个风机组的回风侧设置有至少一行第一温度传感器，所述至少一行第一温度传感器用于检测与其对应设置的风机组的回风温度；

设置于所述多个风机组的送风侧的多个阵列排布的第二温度传感器，所述每个风机组的送风侧设置有至少一行第二温度传感器，所述至少一行第二温度传感器用于检测与其对应设置的风机组的送风温度，在所述每个风机组的回风侧和送风侧，所述第一温度传感器与所述第二温度传感器一一对应设置；

控制装置，分别与所述多个第一温度传感器和多个第二温度传感器电连接，用于根据每个风机组的回风温度和送风温度，控制每个风机组调节转速。