[发明专利]用于太阳能组件的封边设备及其工作方法有效
申请号: | 201710079632.5 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN106653907B | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 孙宇;王乐;许贵军;李文青;岳冬 | 申请(专利权)人: | 天合光能股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人: | 肖兴坤 |
地址: | 213031 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 太阳能 组件 设备 及其 工作 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于太阳能组件的封边设备及其工作方法。
背景技术
目前,太阳能组件所用晶体硅电池片的叠层领域,涉及叠层作业完毕后,需要对太阳能组件的边缘进行封边处理,现有技术的封边通常由人工完成,封边质量不高,同时劳动强度也比较大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种用于太阳能组件的封边设备,它不仅能够机械化地实现对太阳能组件的封边工作,而且提高了封边质量。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种用于太阳能组件的封边设备,它包括:
机架;
用于将流水线上的太阳能组件定位在封边工位上的太阳能组件定位组件,所述太阳能组件定位组件安装在机架上;
用于将胶带预黏贴在封边工位上的太阳能组件的边缘上的胶带预黏贴部件,所述胶带预黏贴部件安装在机架上;
用于将边缘上的胶带向里挤压从而将胶带贴牢在边缘上的胶带挤压部件,所述胶带挤压部件安装在机架上。
进一步提供了一种太阳能组件定位组件的具体结构,所述太阳能组件定位组件包括升降台、升降台驱动组件和用于支承并定位太阳能组件的定位件,所述定位件安装在升降台上,所述升降台驱动组件与所述升降台相连,以便所述升降台驱动组件驱动所述升降台上下移动。
进一步提供了一种定位件的具体结构,所述定位件为吸附垫或吸盘。
进一步提供了一种胶带预黏贴部件的具体结构,所述胶带预黏贴部件具有将胶带预黏贴在封边工位上的太阳能组件的相应边上的胶带预黏贴组件,所述胶带预黏贴组件包括缠绕胶带的胶带盘和从胶带盘上抓取胶带并将胶带沿着相应边的延伸方向移动,从而在移动过程中将胶带预黏贴在相应边上的胶带夹爪机构,所述胶带盘可转动地安装在机架上。
进一步提供了一种胶带盘的具体结构,所述胶带盘包括转轴、上盘和下盘,所述上盘和所述下盘安装在转轴上,所述胶带缠绕在转轴上,并且所述胶带限定在所述上盘和所述下盘之间形成的空间内。
进一步提供了一种胶带夹爪机构的具体结构,所述胶带夹爪机构包括夹爪部件、夹爪移动机构和沿着相应边的延伸方向延伸的导向导轨,所述夹爪部件滑配在导向导轨上,所述夹爪移动机构与所述夹爪部件相连,以便所述夹爪移动机构驱动所述夹爪部件沿着导向导轨移动。
进一步提供了一种夹爪部件的具体结构,所述夹爪部件包括安装座、夹爪动作机构和夹爪,所述安装座滑配在导向导轨上,所述夹爪动作机构安装在安装座上,所述夹爪动作机构与所述夹爪相连,以便所述夹爪动作机构驱动所述夹爪动作。
进一步提供了一种胶带挤压部件的具体结构,所述胶带挤压部件具有将相应边上的胶带向里挤压从而将胶带贴牢在相应边上的胶带挤压组件,所述胶带挤压组件包括括挤压件和挤压件驱动机构,所述挤压件驱动机构与所述挤压件相连,以便所述挤压件驱动机构驱动所述挤压件向着或远离太阳能组件的相应边移动,所述挤压件上设置有U型挤压槽,所述U型挤压槽的开口对准所述太阳能组件的相应边。
进一步为了在挤压时,对边缘进行戳孔处理,所述挤压件的U型挤压槽内还安装有戳孔刀片。
本发明还提供了一种用于太阳能组件的封边设备的工作方法,方法的步骤中包含有:
(a)通过太阳能组件定位组件将流水线上的太阳能组件定位在封边工位上;
(b)通过胶带预黏贴部件将胶带预黏贴在封边工位上的太阳能组件的边缘上;
(c)通过胶带挤压部件将边缘上的胶带向里挤压从而将胶带贴牢在边缘上。
采用了上述技术方案后,太阳能组件流至执行封边工作的流水线后,升降台上的定位件对太阳能组件紧贴进行定位,采用定位件的目的主要是防止太阳能组件在执行胶带预黏贴过程中产生移位影响粘接效果,定位完成后,夹爪从胶带盘上抓取胶带沿导向导轨滑动并紧贴太阳能组件的边缘对太阳能组件的四条边分别进行预黏贴动作;将执行完预黏贴胶带后的太阳能组件升起,太阳能组件的四边使用边缘利用胶带挤压组件进行挤压,胶带挤压组件的U型挤压槽的开口对准太阳能组件的边缘向里挤压,将胶带沿太阳能组件的边缘贴牢抚平实现封边效果。
附图说明
图1为本发明的用于太阳能组件的封边设备的立体图;
图2为本发明的导向导轨的立体图;
图3为本发明的胶带盘的立体图;
图4为本发明的夹爪部件的立体图。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的