[发明专利]一种硅脂组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及硅脂领域，公开了一种硅脂组合物及其制备方法。该硅脂组合物由以下重量份的组分组成：硅油80～120份，改性苯基硅树脂10～40份，填料500～1500份，偶联剂2～15份，所述改性苯基硅树脂由苯基硅树脂与α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷在碱胶作用下半互穿杂化制得。本发明所制备出来的硅脂能在250℃下不会变干、变硬和开裂，能保持膏状并可长期使用，而且油离度少于0.1％，可以满足一些对散热标准要求高的产品的需求。

技术领域

本发明涉及硅脂领域，具体地说是一种硅脂组合物及其制备方法。

背景技术

制随着科学技术的不断进步，电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量，如果不能及时将其传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命减少。通常，作为电子器件的导热材料的硅脂，要求在可在200℃以上长期使用而保持膏脂原状，并具有良好的化学稳定性，无毒、无味，对基材无腐蚀。然而，随着电子器件的发展，对硅脂的要求也在升高，开发一种在250℃长期使用而保持膏脂原状，而且油离度低的硅脂具有现实意义。

发明内容

本发明旨在提供一种硅脂组合物。

本发明为实现上述目的，采取以下技术方案予以实现：

一种硅脂组合物，由以下重量份的组分组成：硅油100份、改性苯基硅树脂10～40份、填料500～1500份、偶联剂2～15份，所述改性苯基硅树脂由苯基硅树脂与α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在碱胶作用下半互穿杂化制得。

优选地，所述硅油为100重量份、改性苯基硅树脂为30重量份。

优选地，将20～40重量份的正硅酸乙酯、1～5重量份的二苯基二甲氧基硅烷和5～15份的六甲基二硅氧烷在酸性条件下水解缩合，得到苯基硅树脂；将10～60重量份所述苯基硅树脂加入溶剂中溶解后，加入100～200重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷与1～10重量份的碱胶，90～110℃下反应1～5h，再升温至140℃，反应20min，减压下蒸除溶剂，即得。其中所述碱胶由以下方法制得：将100重量份的甲基环体硅氧烷在70～80℃下脱水处理30～40min，然后加入0.5～3重量份的碱，升温至120～130℃，在真空下反应30～50min，即得。

优选地，所述硅油的粘度为350～1000cps。

优选地，所述硅油为二甲基硅油、羟基硅油、乙烯基硅油、甲基苯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油中的一种或者两种以上混合物。

优选地，所述填料的粒径为1～100μm。其中，填料的形状可为颗粒状、片状、球型和纤维状。

优选地，所述填料为金属、金属氧化物和非金属的一种或两种以上混合物。

优选地，所述金属为银、铜和铝中的一种或两种以上混合物；所述金属氧化物为氧化铝、氧化镁、氧化锌中的一种或两种以上混合物；所述非金属为氮化铝、碳化硅和石墨中的一种或两种以上混合物。

优选地，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或两种以上混合物。

本发明的另一目的在于公开上述硅脂组合物的制备方法，包括以下步骤：

S1:将硅油与改性苯基硅树脂按所述重量份在室温下混合；

S2：搅拌下，向步骤S1制得的混合物中加入偶联剂；

S3：向步骤S2制得的混合物中加入填料，升温至80～100℃，减压下恒温搅拌1h；

S4：将步骤S3制得的混合物继续升温至115～130℃，搅拌0.5～3h后冷却出料。