[发明专利]基板检查装置系统及基板检查方法

说明书

基板检查装置系统包括SPI装置、电子部件装载装置、AOI装置及信息传递部。SPI装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查焊膏的不良与否。电子部件装载装置用于装载电子部件，使得电子部件与焊膏在涂布有焊膏的基板上相互粘接。并且，AOI装置用于获取电子部件与焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查电子部件装载的不良与否。并且，信息传递部将焊膏的第一三维信息传递给AOI装置，或者，将焊点的第二三维信息传递给SPI装置。由此，能够设定更有效的检查条件，从而显著减少各装置的不良率。

技术领域

本申请为中国发明专利申请号201310540803.1，申请日为2013年11月05日，发明名称为基板检查装置系统及基板检查方法的分案申请。

本发明涉及基板检查装置系统，更具体地涉及能够设定有效的检查条件的基板检查装置系统及基板检查方法。

背景技术

通常，在电子装置内设有至少一个印刷电路板(printed circuit board；PCB)，这种印刷电路板上装配有电路图形、连接焊盘部、与上述连接焊盘部电气连接的驱动芯片等各种电路元件。

通常，在印刷电路板(printed circuit board；PCB)上装配有电子部件的装配基板用于各种电子产品。这种装配基板是按照在裸板的焊盘区域涂布焊条后，将电子部件的接头结合到焊条涂布区域的方式完成制造。

在将电子部件装配到印刷电路板之前，能够执行用于检查焊条是否正常涂布于印刷电路板的焊盘区域的焊膏检查(solder paste inspection，SPI)工序。并且，在电子部件装配到印刷电路板之后，能够执行用于检出上述电子部件是否正常焊接于印刷电路板的各种类型的不良问题的自动光学检测(automated optical inspection，AOI)工序。

以往的SPI工序主要通过三维形状测定完成，AOI工序主要通过二维形状测定完成，两种检查方法相互独立地执行。

发明内容

以往的SPI工序主要通过三维形状测定完成，AOI工序主要通过二维形状测定完成，因此，存在一种很难将某一检查结果应用至其他检查的问题。而将某一检查结果应用到其他检查结果的情况下，有利于设定更加有效的检查条件。

因此，本发明所要解决的课题是提供能够设定有效的检查条件的基板检查装置系统及基板检查方法。

根据本发明的例示性的一实施例的基板检查装置系统，包括：第一装置、第二装置、第三装置及信息传递部。上述第一装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围(tolerance)，检查上述焊膏的不良与否。上述第二装置用于装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接。上述第三装置用于获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否。上述信息传递部将上述焊膏的第一三维信息传递给上述第三装置，或者，将上述焊点的第二三维信息传递给上述第一装置。

作为一实施例，上述焊点的第二三维信息能够包括上述焊点的形状信息，上述第一装置能够利用从上述信息传递部传递的上述焊点的形状信息，对上述第一限差范围进行修改。例如，作为上述焊膏的体积信息包含在上述第一限差范围的情况，从上述焊点的形状提取的曲率不包含在上述第二限差范围的情况下，上述第一限差范围能够按照已设定的值修改为更小的范围。例如，从上述焊点的形状提取的曲率包含在上述第二限差范围的情况下，上述第一限差范围能够按照已设定的值修改为更大的范围。

作为一实施例，上述焊膏的第一三维信息能够包括上述焊膏的体积信息，上述第三装置能够利用从上述信息传递部传递的上述焊点的体积信息，对上述第二限差范围进行修改。