[发明专利]一种应用于镭射孔偏移测试点的PCB板及其方法

说明书

技术领域

本发明属于一种检测方法，更具体涉及一种应用于镭射孔偏移测试点的PCB板及其测试方法。

背景技术

HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板完成生产后，需要对其进行检测。首先通过测试机检测产品质量，线路导通正常，则产品正常流入成品，测试完之后的NG板(短路或开路)则送找点区域，通过万用表手动找出异常板内的异常点。但HDI板的镭射孔直径一般为100um左右，孔径较小，而且接线点或镭射孔数量之多，增加了找点人员的工作难度。

DHI板或高阶HDI板的盲孔数量多达200万，在成品测试后的异常板(短路和开路)由各种因素造成，如果确实查证具体原因，找出短路或开路的点是非常困难的。

发明内容

本发明的目的是提供一种操作简便效率较高的应用于镭射孔偏移测试点的PCB板及其测试方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种应用于镭射孔偏移测试点的PCB板，包括相连接的主板和无功能边条，所述无功能边条上设有十六个第一测试点和一个独立的第二测试点，所述无功能边条的表面现铺设有铺铜区，所述第一测试点与所述铺铜区不导通，所述第二测试点与所述铺铜区导通。

在一些实施方式中，十六所述第一测试点与所述铺铜区的距离均不相同。

在一些实施方式中，所述第一测试点与所述铺铜区的距离大于或等于1.5mil。

在一些实施方式中，所述主板上设有板内测试点。

根据本发明的另一个方面，提供了一种应用于镭射孔偏移测试点的方法，包括以下步骤：

准备PCB板，所述PCB板包括无功能边条；

在所述无功能边条设置一组测试条,所述测试条包括十六个与所述铺铜区不导通的第一测试点和一个与所述铺铜区导通的第二测试点；

测试所述无功能边条上的测试条：若测试条导通，则所述PCB板上的镭射孔向所述铺铜区偏移；若测试条不导通，则判定为镭射孔未偏移。

在一些实施方式中，通过万用表测试所述测试条。

其有益效果为：本发明在PCB板的无功能边处添加一组测试条，只要通过测试测试条就可以直接判断是否为镭射制程造成：若测试条导通，则判定为镭射偏移到铺铜区；若测试条不导通，则判定为其它制程导致。通过此种方法检测，节约了异常板的查证时间和人力，提升了生产效率。

附图说明

图1是本发明一实施方式的一种应用于镭射孔偏检测的PCB板的结构示意图；

图2是图1中的测试条的结构示意图。

具体实施方式

图1示意性地显示了本发明的一种实施方式的应用于镭射孔偏移测试点的PCB板。如图1所示，该应用于镭射孔偏移测试点的PCB板包括相连接的主板1和无功能边条2。

主板1与无功能条2连接，通过方便折断的V型槽连接，或者小部分连体。无功能条2和主板1本来是一体的，在成型裁切之后形成了小部分连接点。主板1上设有板内测试点11。测试条22上有盲孔，盲孔的外层是测试点，测试点开短路，则盲孔开短路，盲孔和铺铜区设计两个网络，如镭射偏移到铺铜区，则万用表测试短路。板内测试点连接的是一个盲孔，如盲孔距离铺铜区3mil，那短路找点时，可从3mil开始找测试点，如盲孔距离铺铜区2mil，那短路找点时，可从2mil开始找测试点，无功能边条2的表面现铺设有铺铜区21。无功能边条2上设有测试条22，测试条包括十六个第一测试点221和一个独立的第二测试点222。第一测试点221与铺铜区不导通。具体地，第一测试点221为圆形，铺铜区21在第一测试点221外围形成圆孔211使铺铜区21与第一测试点221不接触，且圆孔211的圆心与第一测试点221的圆心重叠，即可保证铺铜区21的圆孔的内边缘到每个第一测试点221的圆心的距离相等且铺铜区21与测试点221不导通。十六个第一测试点221与铺铜区21的距离均不相同，第一测试点221与铺铜区21的距离大于或等于1.5mil。在该实施例中，十六个第一测试点221与铺铜区21的距离分别为1.5mil、2.0mil、2.5mil、3.0mil、3.5mil、4.0mil、4.5mil、5.0mil、5.5mil、6.0mil、6.5mil、7.0mil、7.5mil、8.0mil、8.5mil和9.0mil。第二测试点222与铺铜区导通。具体地，第二测试点222的外边缘与铺铜区21连接。