[发明专利]具有多个共面中介元件的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其包含：

第一中介元件；

第二中介元件，其中所述第一中介元件与所述第二中介元件共平面；

细缝，其位于所述第一中介元件与所述第二中介元件之间；

第一晶粒，其设于所述第一中介元件与所述第二中介元件上，其中所述第一晶粒包含多个第一连接件，所述多个第一连接件将所述第一晶粒连接至所述第一中介元件或所述第二中介元件；

第二晶粒，其位于所述第一中介元件和所述第二中介元件上，其中所述第二晶粒包括多个第二连接件，所述多个第二连接件连接将所述第二晶粒电连接到所述第一中介元件或所述第二中介元件；以及

重分布层结构，其设于所述第一中介元件与所述第二中介元件的下表面，其用以电连接所述第一中介元件与所述第二中介元件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述重分布层结构包含至少一架桥绕线，所述至少一架桥绕线跨越所述细缝以电连接所述第一中介元件与所述第二中介元件。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述重分布层结构包含至少一金属层与至少一介电层，其中所述金属层包含所述至少一架桥绕线。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，进一步包含多个接点，所述多个接点位于所述重分布层结构的一下表面以电连接所述金属层。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中所述接点包含球格矩阵、C4凸块、金属凸块或金属柱。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一连接件与所述第二连接件包含焊锡凸块或金属凸块。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包含第一模塑料，所述第一模塑料围绕所述第一晶粒及所述第二晶粒。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，进一步包含第二模塑料，所述第二模塑料包覆所述第一连接件、所述第二连接件、所述第一中介元件及所述第二中介元件。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述第一模塑料及所述第二模塑料具有彼此不同的组成。

10.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述细缝被所述第二模塑料填满。

11.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述第一模塑料及所述第二模塑料之间的界面与所述第一晶粒及所述第二晶粒的有源面齐平。