[发明专利]荫罩组件及荫罩组件的重复使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种荫罩组件及荫罩组件的重复使用方法。

背景技术

有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode，AMOLED)显示器的显示面板的生产需要采用厚度很薄、热膨胀系数小的精细金属掩膜(Fine Metal Mask，FMM)作为荫罩膜片(或称掩膜板)来蒸镀显示面板像元内的有机发光体。通常荫罩膜片的厚度只有30～200μm，既薄又脆，将荫罩膜片贴合在蒸镀有机发光体像元的基板(玻璃片或柔性的基材)表面上时，由于需要保持很高的位置精度，通常将荫罩膜片采用激光焊接在金属框体上以拉伸荫罩膜片，形成荫罩组件。荫罩膜片的面积较大，虽然焊接时已经将荫罩膜片很好的拉伸，但在多次使用后，荫罩膜片仍会受重力影响而产生下垂，造成蒸镀时掩膜和被蒸镀表面有一定程度的分离，从而使蒸镀的精度下降。在使用过程中当荫罩膜片张力不够或者出现缺陷后就不能使用时，一般会去除荫罩膜片并回收利用框体，将新的荫罩膜片再次焊接在框体上组成新的荫罩组件继续使用。

现有技术中，荫罩膜片层叠设置于框体上，并且框体与荫罩膜片焊接的表面为与荫罩膜片平行的平面，每次更换新的荫罩膜片时，需要打磨抛光框体上焊接原荫罩膜片的焊点，抛光效果不好使焊点所在表面的平整度不佳，抛光次数越多影响越明显，从而影响荫罩膜片的平整度，导致需要蒸镀的AMOLED的玻璃基板与荫罩膜片的对位不准确，从而降低了AMOLED玻璃基板的良率，增加生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种荫罩组件，用以解决现有技术中抛光效果不好使焊点所在表面的平整度不佳，从而影响荫罩膜片的平整度，导致需要蒸镀的AMOLED的玻璃基板与荫罩膜片的对位不准确，从而降低了AMOLED玻璃基板的良率，增加生产成本的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种荫罩组件，所述荫罩组件包括荫罩膜片和框体，所述框体包括相对设置的外壁和内壁及连接所述外壁和所述内壁的贴合面，所述贴合面与所述荫罩膜片贴合，所述贴合面包括不共面的焊接区域与平铺区域，所述焊接区域位于所述平铺区域与所述外壁之间，所述框体通过设置于所述焊接区域的焊点固定所述荫罩膜片的边缘，所述平铺区域位于所述焊接区域与所述内壁之间，用于支撑所述荫罩膜片并保持所述荫罩膜片为平面。

进一步，所述荫罩膜片包括工作部分与连接于所述工作部分边缘的非工作部分，所述非工作部分贴合所述贴合面，所述非工作部分包括固定部分和过渡部分，所述过渡部分位于所述工作部分和所述固定部分之间，所述固定部分焊接于所述框体的焊接区域，并保持所述工作部分处于紧绷状态，所述过渡部分贴合所述平铺区域，以保持所述工作部分的平面度，所述工作部分之背离所述框体的一侧表面用于贴合显示设备的玻璃基板以蒸镀所述玻璃基板。

进一步，所述框体还包括连接所述外壁与所述内壁且与所述平铺区域相对的底面，所述焊接区域相对所述平铺区域向所述底面方向弯折。

进一步，所述焊接区域的截面为连接所述平铺区域与所述外壁的圆弧。

进一步，所述侧壁也设有所述焊点，所述固定部分通过所述侧壁的所述焊点固定于所述框体上。

进一步，所述侧壁的截面为与所述焊接区域曲率相同的圆弧，所述焊接区域的截面与所述侧壁的截面形成连续的圆弧连接于所述平铺区域与所述底面之间。

进一步，所述底面也设有所述焊点，所述固定部分通过所述底面的所述焊点固定于所述框体上。

本发明还提供一种荫罩组件的重复使用方法，包括：

提供荫罩膜片和框体，所述框体包括相对设置的外壁和内壁及连接所述外壁和所述内壁的贴合面，所述贴合面包括不共面的焊接区域与平铺区域，所述焊接区域位于所述平铺区域与所述外壁之间，所述平铺区域位于所述焊接区域与所述内壁之间，

所述框体通过所述焊接区域与所述荫罩膜片的边缘焊接，并在所述焊接区域形成焊点，所述框体通过所述平铺区域使所述荫罩膜片保持为平面；

使用所述荫罩膜片贴合显示设备的玻璃基板并蒸镀所述玻璃基板；

更换所述荫罩膜片的过程中，将所述荫罩膜片从所述框体上移除，将另一荫罩膜片的边缘焊接于所述焊接区域，形成新的焊点；

多次更换所述荫罩膜片后，一次性抛光所述焊接区域的全部焊点。

进一步，所述框体还包括连接所述外壁与所述内壁且与所述平铺区域相对的底面，所述焊接区域相对所述平铺区域向所述底面方向弯折。