[发明专利]一种钛酸钡薄膜的制备方法在审
申请号: | 201710082174.0 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN106835045A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州思创源博电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/08;C10M173/02;C10N40/22 |
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地址: | 215009 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钛酸钡 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种钛酸钡薄膜的制备方法,该方法包括如下步骤:
(1)基片处理
将绝缘基片切削研磨后,将绝缘基片依次用洗洁精、去离子水超声清洗10-15min,然后用质量百分数35%的浓氨水/质量百分数20%的双氧水/去离子水的混合溶液65-75℃处理20-25min,所述浓氨水、双氧水和去离子水的体积比为1:3:4,最后用去离子水超声清洗150-200s,取出、用干燥氮气吹干;
(2)制备钛酸钡靶材
将纳米BaTiO3粉末在1000℃下压制成直径为75-100mm的BaTiO3靶材;
将BaTiO3靶材依次用无水乙醇、去离子水中分别清洗5-10min,以将BaTiO3靶材表面的杂质清洁干净,然后再在烘箱中将BaTiO3靶材烘干;
(3)将上述干燥后的绝缘基片的温度调至100-150℃,采用磁控溅射法,将所述钛酸钡靶材在所述绝缘基片上制成所述铁磁半导体薄膜材料;
磁控溅射制成所述铁磁半导体薄膜材料的具体条件为,溅射腔压强1-5Pa,溅射腔气氛为氩气,溅射功率为12-15W/cm2,沉积速率为10-100nm/min,溅射时间为3-5h。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述步骤(1)中,所述切削需利用切削液进行,该切削液采用如下工艺制得:
向水中依次加入聚乙二醇、羟乙基乙二胺、三乙醇胺,混合均匀,静置20min,再加入FA/QB螯合剂,混合搅拌均匀,静置30min,得到切削液,其中切削液的各组分的重量百分比为:聚乙二醇15-25%,羟乙基乙二胺20-25%,三乙醇胺5-10%,FA/QB螯合剂10-15%,余量为水。
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