[发明专利]微型贴装红外热释电传感器在审
| 申请号： | 201710083200.1 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN106813782A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 路卫华;费建超 | 申请（专利权）人： | 东莞传晟光电有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/20 | 分类号： | G01J5/20 |
| 代理公司： | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙)44371 | 代理人： | 何恒韬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 红外 热释电 传感器 | ||
1.微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述基座的数量为两个，对称设置于金属壳体的两端；所述两个基座之间形成一空腔，所述传感器信号调理芯片容置于该空腔内。
3.根据权利要求2所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述金属引线的外端向金属壳体之外伸出，且伸出方向与金属壳体底面平行；所述金属引线的内端向PCB电路板方向伸出。
4.根据权利要求3所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述金属管体及金属管帽的两端分别设有用于伸出金属引线的缺口。
5.根据权利要求3所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述PCB电路板设有若干对应金属引线的通孔，所述金属引线的内端插设于所述通孔内。
6.根据权利要求1所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：该热释电传感器还包括将所述感应单元撑高的支撑结构，所述支撑结构设置于感应单元与PCB电路板之间。
7.根据权利要求6所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述支撑结构设置有两个，对称设置于感应单元与PCB电路板之间的两端。
8.根据权利要求1所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述感应单元包括两个反极性串联的红外热释电传感单元。
9.根据权利要求1所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述金属壳体为方形金属壳体。
10.根据权利要求1～9中任意一项所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：该热释电传感器还包括滤光片；所述金属管帽远离所述金属管体的顶面上设有窗口，所述滤光片设置在所述窗口中并与所述感应单元相对。
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