[发明专利]一种使用流延法制备氮化铝电子陶瓷基板的方法和流延法制备陶瓷用溶剂有效
申请号: | 201710083604.0 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN107522495B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 李军廷;陈根富;周张健;张家豪;杨儒;曹永强 | 申请(专利权)人: | 李军廷 |
主分类号: | C04B35/581 | 分类号: | C04B35/581;C04B35/622 |
代理公司: | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人: | 王宇杨;李彪 |
地址: | 100086 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 使用 法制 氮化 电子陶瓷 方法 陶瓷 溶剂 | ||
1.一种使用流延法制备氮化铝电子陶瓷基板的方法,包括:
制备流延浆料,并将流延浆料通过流延法成型得到氮化铝电子陶瓷基板;
所述流延浆料内包括无苯混合有机溶剂、氮化铝陶瓷粉末和烧结助剂;
所述无苯混合有机溶剂中按体积比包括无水乙醇20%~55%、异丙醇5%~30%、正丁醇8%~30%、磷酸三乙酯10%~40%和二元酸酯混合物6%~20%,所述溶剂的加入量为氮化铝陶瓷粉末质量的28%~40%;
使用流延法制备氮化铝电子陶瓷基板的过程中,高温烧结过程采用石墨烧结炉,流动性氮气气氛正压烧结,气压在15kPa~50kPa,烧结温度为1680度~1750度,高温烧结保温时间1.5小时~5小时;
所述流延浆料内还包括粘结剂,所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛,其粘度值在25s~80s,丁醛基含量在40%~75%;
所述烧结助剂含有钇元素及镧系元素所形成金属化合物,所述镧系元素不包括铈、钷和铕,且钇元素折合成氧化钇后与氮化铝粉体含氧量的物质的量比值为0.3~0.6:(M-A-B),式中M为实测氮化铝粉末中的氧含量,A为氮化铝陶瓷粉末中杂质金属折合成氧化物的含氧量,B为烧结助剂中金属折合成氧化物的含氧量;
所述烧结助剂还含有钙离子或锂离子,钙离子或锂离子的添加量为氮化铝物质的量的0.2at%~1.2at%。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述流延浆料内还包括增塑剂,所述增塑剂包括邻苯二甲酸二辛酯、癸二酸二丁酯和邻苯二甲酸丁苄酯中一种或多种。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述流延浆料内还包括分散剂,所述分散剂包括聚氧乙烯山梨醇酯和/或鱼油。
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